小米推出全新操作系统澎湃 OS：小米 14 系列将率先搭载；因华为Mate 60受欢迎，苹果iPhone 15系列销量同比下滑

热点新闻

1、小米推出全新操作系统澎湃 OS：小米 14 系列将率先搭载，逐步接替 MIUI

 

 

 

刚刚小米创始人雷军在微博称，今天对小米来说，是历史性时刻。小米全新操作系统，小米澎湃 OS（Xiaomi HyperOS），正式版完成封包。

 

 

 

雷军称，小米澎湃 OS“以人为中心，打造人车家全生态操作系统”。它基于深度进化的 Android 以及自研的 Vela 系统融合，彻底重写底层架构，为未来百亿设备、百亿连接做好了万物互联的公有底座。小米 14 系列将是第一款搭载新系统的手机，已交付工厂开始生产。从这一刻起，小米澎湃 OS 将逐步接替 MIUI。值得一提的是，此前有外媒认为小米的澎湃 OS 系统仅在国内市场使用，而在海外市场则会继续更新 MIUI 系统。

 

产业动态

2、分析师：华为 Mate 60 Pro 太受欢迎，苹果 iPhone 15 系列手机销量同比大幅下滑

 

 

 

彭博社分析师研究表明，苹果最新款的 iPhone 15 系列手机在中国的销售情况似乎并不理想。

 

 

 

Counterpoint Research 数据显示，与去年同期的 iPhone 14 系列相比，iPhone 15 系列在上市后的前 17 天销量出现了下滑，分析师估计下滑幅度在 4.5% 左右。分析师指出，苹果新款 iPhone 15 在中国的销售遇冷，反映出消费需求持续疲软以及华为等竞争对手的崛起。杰富瑞（Jefferies）分析师 Edison Lee 等人表示，在 Mate 60 Pro 的意外亮相的影响下，华为整体销量已经超越了苹果，因此 iPhone 15 的销量比前一代下降了两位数。他们认为，华为已经超越苹果成为大中华区最畅销的智能手机制造商，并预测这一趋势将延续到 2024 年。

 

 

 

3、三星为新客户代工3nm服务器芯片：GAA结构，SiP封装

 

 

 

三星早在2022年便宣布开始量产并出货其3nm芯片，但是并未透露首批客户的名称，仅有爆料称三星正在为加密货币挖矿公司生产3nm ASIC芯片。

 

 

 

韩国芯片设计公司AD Technology 10月10日宣布，已经完成了海外客户的基于3nm的2.5D服务器芯片设计合同，使用GAA结构（全环绕栅极），并委托三星进行代工；采用SiP封装工艺，集成有HBM高带宽内存。目前尚不清楚三星将使用SF3E（第一代3nm工艺）还是SF3（第二代3nm工艺）。消息称三星预计将于2025年完成SF3P工艺节点，这是其第三代3nm芯片制造工艺，可用于制造服务器及智能手机芯片。

 

 

 

4、消息称苹果为 6.1 英寸iPhone 15 Pro，向三星追加 700 万片 OLED屏幕

 

 

 

根据韩媒报道，苹果公司为了 iPhone 15 Pro 机型，目前已经向三星显示（Samsung Display）追加 500 万片 OLED 面板，预估到今年年底还会继续追加 200 万片。

 

 

 

三星显示目前负责供应四款 iPhone 15 系列机型屏幕，苹果本次主要为 6.1 英寸的 iPhone 15 Pro 追加 700 万片 OLED 面板，而苹果目前并未向另一供应商 LG Display 追加屏幕订单。报道称 LG Display 固然也是 iPhone 15 Pro 系列的重要 OLED 面板供应商，而且三星相比较 LG Display 收取更高的费用，但是基于良率等诸多因素，苹果公司依然选择三星。

 

 

 

5、AI需求大增！传英伟达 B100 提前至明年Q2发布

 

 

 

由于AI市场需求大增，传英伟达（NVIDIA）下一代AI芯片将提前发表。英伟达Blackwell B100 GPU的发表日期从2024年第四季提前至第二季，预计将使用SK海力士的第五代高频宽记忆体HBM3e来驱动其最新芯片。

 

 

 

市场人士指出，H100是英伟达目前最高规格的GPU，而B100比H100更具影响力，将採台积电3～4奈米制程与Chiplet设计架构。消息指出，SK海力士已获供应英伟达最新HBM3e显示记忆体的独家协议，将用于驱动下一代B100 GPU，这将有助SK海力士成为AI行业的主要半导体供应商。报导指出，英伟达原本计划在明年第四季发表B100，但由于需求快速上升，因此英伟达已将发表日期提前至第二季末。

 

 

 

新品技术

6、康佳特推出搭载TI Jacinto 7 TDA4x或DRA8x处理器的新型SMARC模块

 

 

 

嵌入式和边缘计算技术的领先供应商，德国康佳特宣布推出基于德州仪器(TI) Jacinto 7 TDA4x或DRA8x处理器的最新SMARC 2.1嵌入式计算机模块。这些新的工业级嵌入式计算机模块非常适合高性能人工智能边缘应用，具有超低功耗(ULP)封装，配备双Arm Cortex-A72处理器、强大的AI加速器和3D图形。

 

 

 

conga-STDA4模块功耗仅为5至10瓦，面向需要2D/3D摄像头、雷达和基于激光雷达的近场分析的工业移动机械，如自动导向车(AGV)和自主移动机器人(AMR)，以及工程机械和农业机械应用。它们也适用于任何以视觉为中心的工业自动化或医疗解决方案，这些解决方案需要在边缘进行强大和高能效的人工智能处理。

 

 

 

7、伍尔特电子同轴产品线再添新品，专为严苛工况研发的高品质天线连接器

 

 

 

为进一步丰富同轴线缆及连接器产品线，伍尔特电子（Würth Elektronik）全新推出了N type线缆连接器系列。该系列产品满足 MIL-STD-348 标准要求，特征阻抗 50 Ω。THT款的板端连接器拥有直插型和弯针型两种类型。另有带4孔法兰的面板型连接器，中心Pin焊杯型或圆柱型Pin针两种可选。除预制成品电缆，还提供用于现场组装的线端接头。

 

 

 

伍尔特电子同轴连接器适合户外应用或严苛工况，如无线电基站、信号分配器、GPS 系统或船舶天线。N 型连接器正是专为这些应用而研发的。螺纹连接的N-type连接器系列有 IP67 防护等级产品可供选择。与标准的镀锡连接器相比，镀金中心Pin具有更高的耐腐蚀性，而磷青铜镀金的中心Pin材料成本比铍铜更低。

 

 

 

投融资

8、璞璘科技获数千万元天使轮融资，聚焦纳米压印技术

 

 

 

近期，璞璘科技完成数千万元天使轮融资，由峰瑞资本独家投资。本轮融资资金主要用于补充团队人员，完善量产型纳米压印设备研发、纳米压印材料产线搭建。

 

 

 

璞璘科技成立于2017年，主要生产和研发纳米压印设备及材料。璞璘科技官方消息显示，公司是目前国内市场唯一能集纳米压印设备、材料，工艺为一体的纳米压印高端微纳制造供应商。

 

 

 

9、康芯威完成A+轮战略融资 聚焦嵌入式存储主控芯片，致力于保障数据安全

 

 

 

近日，合肥康芯威存储技术有限公司宣布完成过亿元A+轮融资。这是继2022年3月康芯威完成A轮融资后，快速完成的新一轮融资。本轮融资由中信建投、华安嘉业、东吴创投、博众信合、海越资本和卓源资本等共同参与。据悉，本轮融资资金将主要用于新产品开发和研发团队扩充。

 

 

 

康芯威成立于2018年11月，以嵌入式存储主控芯片及存储模组的研发为主营业务，是国内屈指可数的能独立设计全系列嵌入式存储主控芯片的厂家。产品覆盖消费级、工规级、车规级多个领域，可广泛应用于智能电视、机顶盒、可移动设备、智能可穿戴设备、通讯设备、导航设备、无人机、工业机器人、新能源汽车、自动驾驶等领域，对国家存储安全、工农生产、消防应急、军工航天等领域具有重要意义。

 

 

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