可配置混合信号芯片

 

MS-PLD（Mixed-Signal Programming Logic Device）芯片能够提供可配置的逻辑和混合信号生成等功能，与分离元件相比，具有速度快、容量大、功耗小和可靠性高等优点。在复杂的集成电路中，为了达到减小PCB尺寸，节省BOM成本的目的，可以使用PLD芯片进行替换，为特定应用提供快速，低成本的解决方案。

方案介绍

  SY33518C

矽力杰MS-PLD产品SY33518C适用于-65°C to 150°C温度环境，支持3.0~5.5V的大范围供电，可以适用于多种场景，是eSSD, 笔记本电脑，交换机和有线网络产品理想的芯片方案选择。

SY33518C

可配置混合信号芯片

◆ 18 个GPIO管脚

◆ 9个 2-bit LUTs

◆ 8个 3-bit LUTs

◆ 4个 DFF/Latches

◆ 2个 16-bit CNT/Delay和4个 8-bit CNT/Delays

◆ 2个 模拟 Glitch Filters

◆ 1个异步状态机 (ASM)

◆ 4个ACMP

◆ 1个Embedded Crossbar

◆  内置参考电压Vref

◆  3种时钟源25KHz/2MHz/25MHz

◆  支持 I2C 或者 UART 通信模式

◆  20Pin QFN (2 x 3 x 0.55 mm) 封装

功能介绍

  SY33518C

 

SY33518C通过内部的Crossbar将各个输入信号和子功能模块进行连接，组合之后将期望的信号输出。

逻辑模块主要为多个LUT组成，总共包括9个2-bit LUTs和8个3-bit LUTs，每个LUTs都能被设置为AND, NAND, OR, NOR, XOR, XNOR 和Inverter，也可以根据使用需要进行自定义的配置。

在ACMP模块中，可以使用内部的参考电压与外部输入进行比较，参考电压范围为0~1.2V，其中每0.05V作为一个梯度。

SY33518C还提供了异步状态机的跳转功能，最多支持8种状态的跳转，同时还可以通过可视化视图来对跳转状态进行查看。

配套工具

  SY33518C

 

SY33518C配套了矽力杰自研的GUI软件，在软件内部可以在Component Properties中设置模块的参数，在Design Area区域连线和拖动内部模块即可完成电路设计，降低了开发成本。配置好的程序可以通过I2C/UART下载到芯片EEEPROM内，保障了即使掉电重启后也能正常工作。

相比于MCU和FPGA产品，PLD产品价格更加低廉，封装更加微小。SY33518C的封装只有2*3mm，而且通常只有1-3mA的功耗，在实际应用中减少了电路尺寸大小，也不会额外添加更多的功耗。