鸿海蒋尚义：半导体制造向系统晶圆制造发展

　　在10月18日举行的“鸿海科技日”上，鸿海战略组组长张翔表示，半导体技术将发展为子系统集成（sub system integration），今后半导体制造将发展为晶圆制造（system foundry）商业模式。

　　蒋尚义表示：“半导体工程进入了2纳米阶段，正在接近摩尔定律的物理界限，半导体包装和印刷电路板（pcb）技术依然落后于集成电路芯片，正在成为系统性能的瓶颈现象。”

　　蒋尚义表示，半导体技术发展到子系统集成阶段，将单一芯片的功能进行匹配，并将其分割成不同功能的小芯片，以满足芯片匹配的需求。未来的半导体制造将发展成为晶圆制造（system foundry）商业模式。

　　系统晶片制造方式不仅可以提高系统性能，减少电力消耗，还可以改善摩尔定律的物理局限性。

　　在半导体开发领域，鸿海表示，上半年第三代半导体碳化硅（SiC）晶圆代工客户产品新流片（new tape-out）输出超过10个。在汽车输出和微芯片模拟领域，自身设计1200伏碳化硅功率模组开始引进电动巴士设计。自行研究新的结构汽车照明ic方案，引进乘用车及巴士设计。