金手指弹片高度快速精确检测方案

金手指是一种常见的电子元器件，用于连接电子设备的电路板和其他电子设备。它具有高精度、高可靠性和高稳定性等优点，被广泛应用于电子、通讯、计算机、汽车等行业。

随着电子科学技术的快速发展，对金手指的性能要求以及尺寸要求也越来越高。因此，便需要对金手指的各部位进行高精度测量，把控产品质量，提升产品性能，减少客诉。

 

金手指的结构组成

金手指通常由金属材料制成，具有细长的形状，类似于手指，在电子领域中扮演着重要的角色，通过金属接触来实现电路连接，可以可靠地进行电流传输，确保设备的正常运行。金手指主要由弹片和基座两部分组成。弹片通常由弹性金属材料如磷青铜、铜合金等制成，具有一定的压缩性和弹性，可以适应不同的连接环境和压力。基座通常由金属或塑料材料制成，用于固定弹片和连接器。

 

金手指的功能用途

金手指广泛应用于电子、通讯、计算机、汽车等行业。

• 在电子行业中，金手指用于连接电路板和其他电子设备，实现信号和电路的传输控制，确保设备正常运行。在电视、手机、电脑等设备中，金手指连接器可以将音频和视频信号传输到显示屏或扬声器，实现音视频播放功能。
• 在通信行业中，金手指用于连接天线和电路板，实现无线信号的传输和接收。
• 在计算机设备中，金手指用于连接硬盘和主板，实现数据的读写和存储。
• 在汽车设备中，金手指用于连接电子控制模块和传感器，实现汽车的控制和监测。

金手指的检测需求

金手指有众多金黄色的导电弹片，不同应用、不同产品对金手指弹片的材料、数量、接触面积、高度、镀层厚度等也有不同的要求，因此需要对金手指弹片进行精密测量，从而检测金手指是否符合设计要求。

• 尺寸测量：测量金手指弹片的长度、宽度、高度等尺寸参数，确保其符合设计要求。其中，金手指弹片高度的精度对金手指的连接和稳定性具有重要影响。如果弹片高度不准确，可能会导致连接不良、信号干扰等问题，从而影响设备的性能和稳定性。
• 表面粗糙度测量：测量金手指弹片的表面粗糙度，以确保其与其他设备的接触质量。
• 导电层厚度测量：测量金手指弹片导电层（如金属镀层）的厚度，以确保其导电性能和耐腐蚀性能。

 

金手指弹片高度检测案例

近期，某企业希望能够检测金手指弹片到基准面的距离高度，以此控制产品质量，提高生产效率，减少客诉。优可测工程师收到客户检测需求后，选用3D线激光测量仪AR-7020制作测量方案，部分测量效果图如下：

测量完成后，软件可对测量结果进行分析和处理，以确定金手指弹片高度是否符合标准要求。同时具备统计分析功能，如计算平均值和标准偏差等数值，来评估测量结果的准确性和稳定性。

客户收到检测报告后，对3D线激光测量仪扫描出来产品图像的精细程度、直观精确得出所需的弹片高度数值表示非常满意。

 

3D线激光测量仪AR-7000系列是基于激光技术的非接触式测量设备，可以对样品的轮廓检测、缺陷检测、平面度、平整度、高度差等的检测。

采用了3840点，可以精细地呈现产品形貌，大幅提升图像质量和精细程度。

同时，拥有强大的软件功能，具备各种3D检测工具和算法；还可进行多头拼接，满足多种不同的拼接场景需求。