制造/封装
1. ASML CEO:1980Di工具将受到美国芯片出口新规限制
荷兰半导体设备制造商ASML首席执行官Peter Wennink 10月18日表示,该公司又有一种产品受到美国本周宣布的新出口限制规定的限制。Wennink表示,根据10月17日公布的美国出口新规,今年荷兰推出的出口许可规定未涵盖的另一种ASML产品现在可能受到限制。
该产品是ASML的1980Di工具,既可用于制造相对先进的计算机芯片,也可用于制造中档和成熟的芯片。Wennink称“原则上,这款工具将受到出口管制限制,但只有在它们用于先进的半导体制造情况下才会受到限制。”
2. 泛林回应美国AI芯片出口管制新规:预计不会产生实质性影响
美国政府10月17日更新了针对人工智能(AI)芯片的出口管制规定,计划阻止英伟达等公司向中国出口先进的AI芯片。对此,美国半导体设备厂商泛林集团表示,预计美国最新出口限制不会对公司产生任何实质性影响。
美国最新出口限制缩小了去年宣布的限制,去年泛林集团因此损失了大约20亿美元的收入。泛林集团认为公司的中国业务将在第二财季和未来继续保持强劲势头。该公司首席财务官Doug Bettinger表示:“我不知道中国市场明年是上涨、下跌还是横盘,但它不会消失。”据悉,泛林集团公布第一季度营收为34.8亿美元,而市场预期为34.1亿美元。中国市场占其第一季度收入的48%,而去年同期为30%。
3. 鸿海冲电动车 预告再并购 复制ICT发展模式争取订单
鸿海电动车新事业热转,已有14个正在接触的潜在客户,累计23个开发专案执行中,董事长刘扬伟10月18日预告,将发动新一波并购,锁定传统车厂的工厂,复制当年在ICT领域发展的模式,以并购工厂换取订单。
鸿海昨天举行科技日活动,现场秀出量产版MODEL B电动轿跑车,及首款电动物流车MODEL N。刘扬伟强调,这些车款展现鸿海全方位的垂直整合能力。他并向传统车厂喊话:“这是未来你们可以充分利用鸿海的优势”。鸿海在电动车领域已发动多起并购案,包括收购新创车厂Lordstown Motors旗下美国俄州厂房,并将收购全球第三大车用零组件一阶(Tier 1)供应商德国ZF集团旗下事业五成股权。谈到接下来是否会并购传统车厂的工厂,刘扬伟直言:“当然是这样,一定会发生,一定是这个样子的。”
4. 美扩大出口管制,专家称中国台湾供应链恐受影响
美国政府扩大先进AI芯片对华出口禁令,新增英伟达A800、H800、L40S、RTX 4090以及英特尔Gaudi 2等型号。产业专家认为,美国半导体厂商恐首当其冲收到冲击,中国台湾的晶圆代工、IP设计等相关供应链厂商,也将受到连带影响。
美国此次修改了出口管制规则,规定了总算力和性能密度参数。中国台湾经济部门研究员暨总监刘佩真指出,英伟达A800、H800本身是为了规避美国政府AI芯片出口限制而推出的降规格产品,未来这些产品也无法销往中国大陆,对英伟达以及中国台湾相关供应链恐造成影响。
5. 台积电 7nm 以下 2024 年代工报价将再涨 3-6%
据台媒报道,台积电已经向多家客户释出 2024 年代工报价策略,其中 7 纳米以下代工报价将“强势再涨”3-6%,16 纳米以上代工则将维持稳定报价,除了部分规模较大订单或大客户有销售折让之外,大致上“暂无明显调整计划”。
半导体业内人士表示,包括英伟达、AMD、联发科在内的多家大厂已经“愿意接受”这一涨幅。由于需求的强劲超乎预期,此前英伟达已经向台积电下大单,“加急运行”生产全系列的 AI GPU。报道称,随着去库存陆续告一段落,大客户陆续归队,台积电明年运营预计最晚第 2 季度恢复“健康成长”走势,代工报价的调涨有望帮助其抵消海外建厂、运营的高昂成本,使台积电的长期毛利率守住 53% 的目标。
6. 苹果据称正在开发可折叠屏iPad 最早明年发布
据报道 ,来自供应链厂商的消息称,苹果公司正与供应商合作开发一款可折叠屏iPad平板电脑,最早将于2024年底小规模生产。这意味着,苹果可能在2024年底或2025年初发布这款产品。去年就有报道称,苹果正在研发一款可折叠的iPad。而且,苹果也申请了相关专利。知名苹果分析师郭明錤今年年初也曾表示,苹果将在2024年推出可折叠屏iPad。
来自供应链厂商的消息称,苹果正在推进该计划,正与供应商合作开发一款可折叠屏iPad,最早将于2024年底小规模生产。目前尚不清楚所谓的“小规模”到底有多大,但有迹象表明,要比试产规模大很多。如果消息属实,意味着苹果可能会在2024年底或2025年初宣布推出折叠屏iPad,与分析师郭明錤之前的预期基本一致。郭明錤年初曾在推特上称:“我对苹果在2024年推出可折叠屏iPad持乐观态度。预计这款新机型将促进出货量,改善苹果的产品结构。”
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