台积电有望2025年量产2nm芯片

       在台积电的法人说明会上据台积电总裁魏哲家透露台积电有望2025年量产2nm芯片。

　　目前，台积电已经开始量产3nm工艺; 台湾新竹宝山、高雄两座工厂的2nm芯片计划2024年试产、2025年量产。此外台积电日本工厂有望2024年底开始量产，台积电美国亚利桑那州工厂计划2025年上半年开始量产。

　　而对于台积电3nm工艺的芯片，大家关注最多的是苹果 A17Pro。A17 Pro 采用了台积电3nm 工艺（N3B），晶体管数量达到了190 亿，比前代 A16 增加了近 20%，CPU 性能提升了约 10%，性能强大。

　　而联发科首款采用台积电3 纳米制程生产的天玑9400则采用了台积电 N3E 工艺，计划于2024 年下半年上市。台积电 N3E 工艺的逻辑密度相比 N5 工艺增加了约 60%，在相同功耗下速度提升 18%，或者在相同速度下功耗降低 32%。

　　当然不止是台积电还有三星有推出了3nm工艺。但是3nm 工艺良率都不是很高，有媒体爆出的数据大约是50%左右的良率，这也导致了 3nm 芯片的成本居高不下，想必2nm芯片成本将会更高。

　　台积电2nm工艺不再是FinFET晶体管工艺，而是GAA全环绕栅极晶体管，晶体管密度提升10-20％。相较于N3E工艺同功耗下性能提升10-15％，同性能下功耗下降25-30％。

　　根据台积电三季度财报数据显示，台积电第三季度净营收5467.3亿元新台币，同比下降10.8%，环比增长13.7%；第三季度净利润2108亿元新台币，同比下降25%，环比增长16%。