解决高容缺货现象、产品断裂痛点，三环集团发布高容、高性能MLCC新品

电子发烧友网报道（文/黄山眀）10月19日，三环集团携手恒汇鑫科技，在深圳举办了以“高容之光，用鑫服务”为主题的MLCC产品发布及技术交流会。

 

 

MLCC常被称为“电子工业大米”，可靠性高，用途广泛，在陶瓷电容器中产值占比超过90%。全球市场规模超千亿，而中国市场占据50%左右。

 

与此同时，在科技快速发展的当下，中国对MLCC的需求也在快速提升。但中国制造仅占其中5%，这不仅让市场在前进时面临缺货难题，也一定程度上放缓了国内的发展节奏。因此MLCC本土化势在必行，尤其是高容产品和高性能产品。

 

针对高容MLCC产品的缺货问题，三环集团认为主要有三个原因。一是高端MLCC供应链垂直整合困难，存在行业壁垒，核心技术仍掌握在日韩厂商手中；二是高容产品成型过程缓慢，生产周期更长，相比中低容产品时间多近10倍；三是高容MLCC对工艺要求更严格。

 

对此，三环集团依靠全链条自主研发生产的核心竞争能力，自主、安全、可控的供应链体系，生产基地持续扩产投产，帮助行业应对缺货难题。

 

三环集团最新发布了多款高容高压MLCC产品，包括TCC0402X5R105K500AT、TCC0402X5R225K350AT、TCC0603X5R106M350CT、TCC0805X5R106K500FT等，为客户提供更多选择。

 

此外，随着技术的发展，客户对于产品高性能要求也越发强烈。而电容性能不足的主要原因是机械性能不足或电气性能不足，其中机械性能不足，容易导致MLCC产生机械断裂。

 

为解决此难题，三环集团此次推出了两款高强度MLCC新品：N系列和C系列。两款产品通过不同的技术路线，来解决MLCC产品使用中高达99%的断裂问题。

 

N系列产品采用了新结构设计，在保证产品尺寸及容量不变的前提下，调整内部电极线的结构设计，让内部受力更均匀，有效改善产品抵御机械应力断裂的能力和抗弯曲性能。同时，超薄膜带，降低了阶层厚度的同时也保证了耐电压。对比常规MLCC，N系列产品抗弯曲强度有较大提升，能够有效解决断裂问题。

 

原理是常规产品最大应力集中于端头位置，而N系列产品将最大应力集中于结构内部，分散了端头压力，提高了产品的可靠性。

 

C系列MLCC则是对柔性端子的软端材料进行优化，解决了树脂银浆软端子产品银浆价格昂贵的问题。在维持原有性能优势情况下，显著降低了产品成本。

 

与其他产品相比，C系列产品使用贱金属导电树脂作为保护层，取代了原有的树脂银浆，并克服了易氧化、导电性差的难题。超强延展性缓冲外部冲击，在易受不良机械应力产生断裂风险的场合，能够更好地缓冲外力、改善断裂问题。

 

成本上，C系列相对于树脂银浆系列有较大幅度的压缩，并且三环集团表示，未来在保证产品优异机械性能的基础上，将不断提升产品的成本优势。

 

如今，MLCC已经广泛应用在手机、PC、基站、工业、物联网、汽车及军工等领域，并随着AI、5G、新能源汽车等新兴技术的快速发展，需求也在快速增加。为此，三环集团也制定了未来MLCC的发展方向，即微型化、高容化、高频化、高可靠度及高压化。顺应时代潮流，满足客户需求。