运放741在显微镜下面的细节

运放741采用金属罐装，用钢锯可以打开。然后使用金相显微镜，它通过镜头从上方发出光线，在高放大倍率下可以获得较清晰的照片，这样就可以观察元器件的细节。下面是运放741的电路图，对照电路图，可以看芯片在显微镜下面的各个元器件的分布情况：

在芯片上面的NPN管长成下面的样子。“E”下方的垂直横截面，可以看到发射极 (E) 线连接至N+型半导体。下面是连接到基极 (B) 的P层。下面是一个N+ 层（间接）连接到集电极 (C)。晶体管被P+填充包围，将其与相邻组件隔离：

比如Q8/Q9，它们的基极在一起：

输出晶体管比其他晶体管更大，并且具有不同的结构，以产生高电流输出。与内部晶体管的微安相比，输出晶体管必须支持25mA。如Q20晶体管。注意发射极和基极的多个互锁“手指”，被大集电极包围。

电阻是模拟芯片的关键元件。不幸的是，IC中的电阻非常不准确。不同芯片的电阻可能有50%的差异。因此，模拟IC的设计只考虑电阻的比率，而不是绝对值，因为芯片与芯片之间的比率几乎保持恒定。电阻可能采用不同的技术形成。比如R5由一条蜿蜒的P型半导体构成，约为39KΩ。R4是夹阻[pinch]电阻，大约50KΩ。在夹阻电阻中，顶部的一层N型半导体使导电区域变得更薄（即挤压它）。对于给定尺寸，这允许更高的电阻。夹阻电阻的精确度要低得多。

电容器C1本质上是一块大金属板，通过绝缘层与硅隔离。IC上的电容器的主要缺点是它们的体积非常大。C1是25pF，非常小，但占据了芯片面积的很大一部分，是芯片上最大的结构。

电流镜在IC上面的分布：

差分电路的关键是顶部的电流源提供固定电流I，该电流在两个输入晶体管之间分配。如果输入电压相等，电流将平均分配到两个支路（I1 和I2）。如果一个输入电压比另一个高一点，相应的晶体管将传导更多的电流，因此一个分支获得更多的电流，而另一个分支获得更少的电流。随着一个输入继续增加，更多的电流被拉入该分支。因此，差分电路根据输入电压的差异来路由电流。

差分放大器的输出进入第二（增益）级，提供信号的额外放大。最后，输出级具有大晶体管来产生高电流输出，该输出被送到输出引脚。