Mini LED背光引领LCD升级趋势

显示面板一般可分为主动发光式和被动发光式。LCD 属于被动发光式，本身不 具备发光特性，必须借助外部光源（LED 背光模组）发出光线，穿过/不穿过液晶体， 然后由滤光片处理彩色像素，以实现显示功能。OLED 属于主动发光式，有机发光二 极管能自动发光，只要向电极中输入电压，激活层就可以产生所需要的彩色光。因此， LCD 需要配套 LED 背光模组来实现显示功能，而 OLED 则不需要。

背光源对液晶显示的亮度、对比度和色彩表现力起到关键作用。传统 LED 背光 方式主要有侧入式背光，直下式背光，未来升级趋势是 Mini LED 背光。

LED 侧入式背光：是在液晶面板侧面封装传统 LED 背光模组，通过导光板 折射的光线透过液晶面板层得以实现显示。侧入式背光的优点是面板较薄， 缺点是灯珠数量少（通常是几十颗），光线不均匀，无法实现区域调光。

传统 LED 直下式背光：将 LED 背光板配置在液晶层下，灯珠均匀分布在液 晶层背面，背光板可进行区域分割，各区域单独控制光线明暗，从而提高对 比度，实现 HDR（高动态亮度范围）显示，获得更好的显示效果，其缺点 是面板较厚，分区数量有限。

Mini LED 背光：采用直下式背光方式，将传统 LED 芯片尺寸缩小到 100~200μm 之间，一般采用倒装芯片，灯珠由原来的几十颗、几百颗变成 数千颗、数万颗，分区数量也从几十、几百个增加到几千、几万个，结合区 域调光技术，对背光源进行更加精细化的亮暗控制。

Mini LED 背光的优点：Mini LED 背光具有高亮度和亮度均匀性、高对比、广色 域、精细动态分区等优势，克服了其他背光方式的缺点。在显示效果上，Mini 背光显 示屏可与 OLED 媲美，在使用寿命和工作环境等方面则明显优于 OLED。

更高亮度和亮度均匀性：Mini LED 背光板集成数千数万颗 LED 芯片，发光 亮度显著提高，且亮度均匀性优于普通 LED 背光和 OLED 面板。由于 OLED 材质的缺陷，为了保持 OLED 像素中有机物的活性，不能将电压加的过高， 因此其亮度很难和 LCD 相媲美,从而影响了画质表现。

高对比度：传统的 LCD 技术使用背光全局调光，即一个调光部分覆盖整个 显示屏，因此每个像素不能完全切断透射光，这使得传统 LCD 的对比度普 遍较低，存在黑位问题。Mini LED 采用局部调光，将背光区域划分为多个 独立的调光段，实现每个局部调光区域的独立亮度和消光，可以更好地匹配 各个区域显示图像所需的亮度，从而实现 HDR 显示，降低功耗和成本。

色域更广：优秀的显示器应该展现出宽广的色域和微弱的色移。得益于其更 高的峰值亮度，Mini LED 背光面板比 OLED 拥有更大的色域体积。

Mini COB 渗透率有望逐渐提升。

Mini LED 背光的主流封装技术包括 Mini POB 和 Mini COB。在性能方面，Mini COB 在高亮度、高一致性、高可靠性、高性价比等 方面具有突出优势。但是，Mini COB 技术要求更高，且作为一种较新技术，其生产 良率和效率还处于提升过程中，当前阶段其成本高于 Mini POB，但随着良率和效率 提升，其成本下降速度较快，性价比优势也将更加突出。

Mini POB 是传统封装工艺，将 LED 芯片封装成单颗灯珠器件，然后经历 “固晶-回流焊-焊线-封胶-烘烤-编带-印刷-贴片-回流焊”流程，尽管流程较 长，但工艺成熟度高，良率和效率高，成本较低。

Mini COB 属于芯片级别贴装方案，直接将 LED 芯片封装在基板上，主要工 序为“印刷-固晶-回流焊-封胶-烘烤”。相比 Mini POB，COB 省去了做成单 颗 LED 灯珠的工序和材料，因此其理论成本更低。

综合考虑性能和成本因素，2022 年之前 Mini POB 是电视背光的主流应用方案。 随着 Mini COB 不断降本，我们预期其渗透率有望较快提升，2025 年开始有望成为 主流应用方案。

2022 年及之前，Mini POB 工艺更成熟，产线共用，成本更低，是主流方案；

2023~2024 年，Mini COB 与 POB 共存。COB 在 OD 值要求较高的领域率 先渗透，整体实现从次选方案到主流方案；

2025 年，Mini COB 产业成熟，成本低于 POB，有望成为主流方案。

审核编辑：刘清