10月19日,据上交所官网披露,终止对深圳芯邦科技股份有限公司(简称“芯邦科技”)首次公开发行股票并在科创板上市审核。
据悉,芯邦科技及保荐机构兴业证券于9月21日申请撤回申报/保荐。公司IPO于2023年6月29日获受理,7月18日收到上交所首轮问询,截止终止,芯邦科技仍未进行回复。
据招股说明书披露,结合芯邦科技公布的招股说明书和公司的专利数据,芯邦科技在知识产权方面存在专利信息披露自相矛盾、核心产品专利保护力度不足等问题亟待解答,或影响其上市进程。
公司简介
芯邦科技成立于2005年,注册资本12,238.90万元,注册地址位于深圳市坪山区坪山街道六联社区创新广场B1404、1405,公司采用Fabless的经营模式,是一家技术平台型集成电路设计公司,通过自主研发、长期积累形成了基于自研指令集的专用处理器、Flash控制算法、高集成度设计、高可靠性设计、低功耗设计、硬件加速算法等一系列可复用技术。 芯邦科技是国内芯片设计与整体解决方案领域的核心品牌,是国家高新技术企业和国家级专精特新重点“小巨人”企业,主要产品为数模混合SoC芯片,主要包含移动存储控制芯片、智能家电控制芯片和UWB高精度定位芯片三条产品线,可广泛应用于智能家居、移动存储、消费电子、工业控制和汽车领域等多个应用场景。
其中,存储控制芯片改变了该领域一直被海外厂商垄断供应的历史,成为行业内主流供应商;智能家电控制芯片已成功进入了美的、苏泊尔、长虹美菱、科沃斯、华帝股份、西门子、飞利浦等海内外知名品牌产品的供应链;在UWB相关技术及高精度定位芯片领域,承接了“重2022N035UWB+BLE双模芯片关键技术研发”“重2022044厘米级高精度室内定位超宽带芯片关键技术研发”两项深圳市关键技术攻关项目,目前完成了芯片的前后端设计及验证工作,即将进入流片阶段。
芯邦科技2020年、2021年和2022年的营业收入分别为9907.00万元、1.75亿元和1.92亿元;归属于母公司所有者的净利润分别为4073.40万元、3608.22万元和3983.69万元。
▲主要财务数据和财务指标
▲主营业务收入构成
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