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在说到SMT贴片加工时为何要对PCB进行烘烤之前,了解过的朋友肯定都知道,特殊板材除外;一般PCB在贴片前都会在烤箱中烘烤。这是为了什么?
在SMT贴片加工的生产过程中,有很多细节需要SMT工厂注意和执行,对长期存放的PCB在加工前进行烘烤就是其中之一。
PCB烘烤的目的主要是去除湿气和湿气。
长时间存放的PCB如果不是真空封装状态,必然会接触到空气,而空气中所含的水分子是影响电路板的关键因素。
当水分子含量超过相关规定时,在SMT贴片加工或焊接过程中进入回流焊炉、波峰焊炉、热风整平或200℃以上的手工焊接工艺时,这些内部水分子会被加热雾化成水蒸气。
随着温度的升高,水蒸气的体积会迅速膨胀。温度越高,雾化体积越大。
此时,当水蒸气不能立即从电路板中逸出时,很有可能会使PCB膨胀。
电路板层间通孔断裂有时可能会导致PCB层间分离,电路板外表面甚至会出现起泡、龟胀、爆板等更严重的现象。
有时候,即使PCB的外表面看不到上述现象,但实际上是有内伤的,随着时间的推移和老化,会造成电器产品功能的不稳定,最终导致产品失效。
审核编辑:刘清
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