基于芯片3D堆叠的设计自动化解决方案

制造/封装

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描述

1.3D芯片栈的动机、口味和示例

2.经典挑战-加重但可解决

3.新的设计挑战和新出现的解决方案

3D堆叠封装

 

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编辑:黄飞

 

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