传华为P70系列手机准备量产，预计2024年发布；富士康被查 立讯精密、和硕有望迎转单

热点新闻

1、传华为P70系列手机准备量产，预计2024年发布

Mate 60系列在中国的巨大商业成功给华为带来了信心，多家媒体报道称，华为已经开始储备零部件，为下一代“P70”系列智能手机的量产做好准备，计划于2024年推出。

据报道，华为已决定由其供应链合作伙伴生产这款2024年旗舰产品，其中包括屏幕指纹扫描模块制造商，但仍未透露SoC芯片信息。目前尚不清楚华为P70是否也会使用Mate 60 Pro搭载的麒麟9000S，或是更先进的SoC芯片。据爆料，华为已向汇顶科技、兆易创新下订单。分析人士表示，由于近期光学指纹识别模块的价格上涨15-20%，甚至在某些情况下上涨30%，华为让更多供应商争夺订单以获得更好的交易，以保持竞争力，从而控制成本。

产业动态

2、富士康被查，立讯精密、和硕有望迎转单

近期税务部门依法对富士康集团在广东、江苏等地的重点企业进行税务稽查，自然资源部门对富士康在河南、湖北等地的重点企业用地情况进行现场调查。市场传出，苹果有意将订单逐步转移至其竞争者手上，立讯精密及和硕等可望受惠。

消息称，目前正值苹果iPhone 15系列手机大量制造与出货高峰，相关调查可能影响iPhone 15的生产能力。因此市场传出，苹果有意转移订单，立讯精密及和硕等厂商可望受惠。科技厂商表示，时值iPhone 15生产期，尽管需求有所下滑，但苹果仍会计划增加供应链以备不时之需。

3、王传福卸任比亚迪锂电池董事长

天眼查显示，近日，深圳市比亚迪锂电池有限公司发生工商变更，王传福卸任法定代表人、董事长，由何龙接任。

据悉，深圳市比亚迪锂电池有限公司（曾用名：深圳市里比电池有限公司），成立于1998年，位于广东省深圳市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。许可经营项目为电池线束的开发、生产和销售；废旧动力电池梯次利用和再生利用的研发、生产和销售；锂离子电池、锂锰氧材料、电源系统（不间断电源、通信电源、电子电源、电力电源）、硅铁模块的开发、生产和销售等。

4、美国升级芯片禁令，台积电等晶圆代工厂、IP公司流程恐拉长

美国10月17日升级对先进AI芯片的出口管制，进一步扩大对中国等国家和地区的限制。有台积电股东指出，英伟达目前为台积电5nm制程第二大客户，影响可控，但对于台积电等晶圆代工厂来说，未来审核程序将更加严谨，制造流程可能会拉长。

法人指出，英伟达AI芯片H100需求多来自北美四大CSP（云服务提供商）与欧美AI初创公司，目前订单交货期长达36周左右，美国的禁令有助于缓解供应链产能吃紧问题。不过，英伟达下一代高性能芯片H200预计2024上半年推出，下半年还有望发布全新架构B100，芯片面积加大，预计CoWoS封装产能又将吃紧。

5、三星SDI收获大客户，2026年起为现代汽车供应电池

三星SDI 10月23日宣布，与现代汽车签订合约，将自2026年起为其供应电动汽车用电池，合约长达7年。三星SDI在声明中表示，最新的供应协议标志着三星与现代汽车集团在电动汽车电池领域的首次合作。

目前三星SDI为通用汽车、Stellantis和宝马等公司供应电池，此次合作将为现代汽车进军欧洲市场提供帮助，为其面向欧洲推出的电动汽车供应由三星SDI匈牙利工厂生产的棱柱状锂电池。一位知情人士表示，虽然三星SDI没有透露交易规模，但预计未来7年内将为约50万辆电动汽车提供动力。

新品技术

6、PROPHESEE 发布全新事件视觉传感器，超低功耗、极小尺寸让消费类智能设备更自主、更安全

领先的神经拟态视觉传感公司普诺飞思（Prophesee）宣布，推出业界首款专为超低功耗边缘视觉设备集成设计的Metavision 事件视觉传感器 GenX320。

该新品为Prophesee第五代Metavision 传感器产品，采用尺寸为 3x4mm 的裸片。GenX320的推出将 Prophesee开创性的事件视觉技术平台的应用范围拓宽，扩展至快速增长的边缘市场领域，覆盖 AR/VR 设备、可穿戴设备、游戏、机器人、笔记本和平板电脑、物联网设备等。

7、东芝推出适用于半导体测试设备中高频信号开关的小型光继电器

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，推出采用小巧纤薄的WSON4封装的光继电器“TLP3475W”。它可以降低高频信号中的插入损耗，并抑制功率衰减，适用于使用大量继电器且需要实现高速信号传输的半导体测试设备的引脚电子器件。该产品于近日开始支持批量出货。

TLP3475W采用了东芝经过优化的封装设计，这有助于降低新型光继电器的寄生电容和电感。降低插入损耗的同时还可将高频信号的传输特性提高到20GHz（典型值）——与东芝现有产品TLP3475S相比，插入损耗降低了约1/3。

投融资

8、星微科技完成数千万元A+轮融资，距A轮融资仅3个月

近日，无锡星微科技有限公司完成数千万元A+轮融资。耀途资本Glory Ventures消息显示，星微科技成立于2015年，主要面向半导体设备领域提供精密运动控制产品。2017年开始晶圆传输系统产品的设计研发；2019年研发生产晶圆传输系统核心产品晶圆传输机械臂。2020年起，星微科技精密运动平台及传输系统在半导体量检测类、泛半导体精密制造等设备实现批量出货。

9、Micro LED企业西湖烟山完成数千万元融资

日前，西湖烟山科技（杭州）有限公司完成数千万元融资。2022年5月13日，西湖烟山成立，由西湖大学研究员孔玮创立。作为Micro LED显示技术厂商，其具有的关键技术，能够解决Micro LED行业在关键技术及量产落地上的痛点，提供高亮度、高光效、低能耗、宽色域和长寿命的全彩显示芯片。

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