SMT贴片加工中虚焊的原因是什么？

虚焊是SMT贴片加工中最常见的缺点。有时在焊接后，前后钢带好像被焊接在一起，但实际上它们没有到达融为一体的作用。接合面的强度很低。在生产线上，焊缝必须经过各种复杂的工艺过程，尤其是高温炉区和高压张力矫直区。因此，生产线上虚拟焊接的焊缝容易发生断带事故，对生产线的正常运行影响很大。SMT贴片加工中虚焊的原因是什么？下面佳金源锡膏厂家就和大家分享一下:

 

1、SMT贴片加工焊盘规划有缺点。焊盘上通孔的存在是印刷电路板规划中的一个主要缺点。除非肯定必要，否则不应运用。通孔将导致焊料损失和焊料短缺。焊盘间距和面积也需求规范匹配，否则规划应赶快修正。

 

2、SMT贴片加工时，印刷电路板有氧化现象，即焊接板不亮。若是有氧化橡皮擦能够用来去除氧化层，使其亮堂的光重新呈现。印刷电路板受潮，能够在干燥箱中干燥。印刷电路板被油污、汗渍等污染。这时，应该用无水乙醇清洗它。

 

3、SMT贴片加工时，关于印有焊膏的印刷电路板，焊膏被刮擦，削减了相关焊盘上焊膏的数量，使焊料不足。应该及时弥补。填充办法能够由胶水分配器或竹签组成。

 

4、SMT贴片加工质量差、过时、氧化和变形，形成虚焊。这是最常见的原因。

 

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