10月研讨会限时回放 | 内附获奖名单

 

 

 

限 时 回 放

 

2023年10月18日，“车载小信号DFN系列--通过小型化大功率实现汽车多功能化”在线研讨会得到了大家的支持，再次谢谢大家的热情参与！错过参与本次直播的小伙伴，可以点击下方查看回放~

 

 

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除此以外，罗姆君选取了研讨会中一些有代表性的提问在这里与大家分享，供大家回顾。

 

Q1

DFN封装对SMT设备要求是否更高？

 

罗姆的DFN封装对应Wettable Flank，对贴装结果确认更友好，贴装可靠性也更高。

Q2

小型化大电流的情况下，散热处理会不会变得有挑战？

 

ROHM DFN通过PKG结构＋Cu框架化（框架的热导率好）提高了散热性能。

Q3

请问怎样优化散热条件？

 

主要从板子设计进行考虑，如增加覆铜面积、板子层数等。

Q4

设置这样的封装是处于什么样的考虑？

 

基于车载大电流驱动，功能多样化的市场需求。

Q5

平衡型和低VF型如何选型？

 

如果更看重效率，可以选择低Vf型；如果希望兼容可靠性和效率，可以选择平衡性。

Q6

DFN只能用于信号吗？不能用于功率？

 

本次的主题是小信号。除此之外我们也有功率产品，主要是DFN2020、DFN3333等，电流能力一般是几A~几十A。

Q7

有那些技术上的优势和特点?

 

罗姆的DFN保证更高的焊脚，保证封装侧面电极部分的高度125μm。采用铜框架，热传导性好，因此散热性好。

Q8

如果空间大，是否可以大面积覆铜来散热，这样会影响EMI么？

 

请根据电路设计具体确认，如果DFN产品在电路中的具体使用位置不是干扰源，增大覆铜散热对EMI没有影响。

 

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接下来就是获奖名单公布环节啦！

快来看看幸运儿是谁~

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凌、月小勾青山、鹏飞来、Sun Jingwen、荡涤流痕、꧁风雨༒兼程꧂、2018、周游世界的云、dream、东、江工、Cola Z、蓝冰、pol、独自等待

 

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米家台灯

张东、何工、Stanley Yang、东都之狼、海洋中的小舟、R(*^_^*)U、Kan、原野、你不记得我的名字、Toi

 

1

请注意，想获得以上好礼都需要关注“罗姆微信公众号”！

2

请放心填写，您在留言中填写的个人信息仅后台工作人员可见。

3

每位粉丝只有一次获奖机会，不允许多账号参与活动。

4

活动最终解释权归罗姆半导体集团所有。

 

没有获奖的小伙伴也不要灰心！

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等待下一场研讨会再来参与吧~

 

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原文标题：10月研讨会限时回放 | 内附获奖名单

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