端子电镀层的工艺

 

端子电镀是什么？

    端子电镀是金属电沉积过程的一种，指简单金属离子或络离子通过电化学方法在固体(导体或半导体)表面上放电还原为金属原子附着于电极表面，从而获得一金属层的过程。

     经过电镀的端子不仅抗腐蚀还有更好的电性能，还具有耐久性 、可焊性，经得住高温等优点。

 

     PIN针电镀时，连接区域被选择性的镀以贵金属来降低成本，端子的其他部分可以用锡或者镍来镀层。     

    镍底层是贵金属电镀要考虑的首要因素，它提供了几项重要功能，确保端子接触界面的完整性。  

连接器端子镀金工艺

01

浸镀/微型浸镀

      浸镀是指通过调整镀槽内定位支架的高度，控制镀件浸入镀液的深度，以获得预定的镀金区域。可与其它工艺组合使用，满足较为复杂的镀金规格需求。

      微型浸镀的镀金范围针对性更强，尤其适用于结构较为复杂端子SMT部位的镀金需求。相较于普通浸镀工艺，可减少不必要镀金区域的成本浪费，亦能满足刷镀无法实现的镀金效果。

02

刷镀

     工艺适用于凸点或平面端子的局部选择性镀金。镀件局部表面与刷镀平台形成上下接触，在直流电源的作用下，使用镀液中的金属离子还原、沉积在阴极镀件的预定部位。

03

点镀

     工艺通常适用于局部精确镀金的产品。点镀时需要依据被镀产品的外观形状及电镀区域需求，预先开立专用模具以实现对产品指定部位的连续性精确电镀。点镀工艺不仅电镀品质稳定性良好，精确度高，而且可以减少镀金成本浪费。

 

04

轮镀

     工艺适用于平面端子的局部选择性镀金或全部镀金。通过组合皮带将非电镀区域进行遮蔽，在直流电源的作用下，使底部喷射液中的金属离子还原、沉积在阴极镀件的未遮蔽区域。

05

贴镀

     工艺通常适用于局部连续性精确镀金的产品。运用贴镀设备将产品表面不需电镀的区域贴上一层专用的特殊材质薄膜，再通过与其它镀金工艺（如轮镀等）的组合，实现产品预定部位（外露）的精确电镀。该工艺稳定性良好、调试精度高，可明显减少非预定区域的镀金成本浪费并提供完美的镀层外观。

 

     通过以上工艺加工，可以显著预防连接器端子的氧化，增加焊锡性，增加耐磨性，直接提高了线路的电传导能力，延长连接器端子的使用寿命。