Ⅱ.电路原理图
图1-1
这里介绍的声、光双控延时开关,在白天光照较强时,开关不动作。在夜晚光线较暗时,通过声音,如拍手、跺脚、开门等声音,开关将会动作,自动延时一段时间后,开关断开,恢复原状。这类开关广泛应用于居民楼道、庭院等处作为夜间照明,避免长明灯带来的电能浪费,有着较好的节能效果。电路原理图见图1-1所示。电路由声音拾取放大、光控电路、延时控制三部分组成。MIC、V1、R1、R2、R3、C1组成语音放大电路,RG、R6、R7、R8、V2等组成光控电路,V3、V4、VD1、C3、R9、K等组成延时开关控制电路。
白天,光敏电阻RG受到较强光照,呈低阻状态,V2的基极为低电平,V2是NPN管,所以V2截止。电源正极经过R8送入V3的基极,V3是PNP管,所以当V3基极处于高电平时,V3也截止。V4是NPN管,其基极为低电平,所以V4也处于截止状态,继电器K不动作,常开触点所接LED1熄灭。
在晚间,由于光线较暗,RG呈现较高电阻,此时,如果有拍手等突发的声音,则话筒MIC会接收到声音,并将其转换为电信号,该信号经过C1送入由V1组成的放大器,放大后的信号经过R4、C2、R5、R6送入V2的基极,V2、V3均开始导通,从V3的集电极输出的电信号经VD1对C3充电,这个充电过程很快,因此V4的基极也很快呈现高电平。V4导通,继电器K吸合,常开触点闭合,LED1点亮。当拍手的声音消失后,V2、V3截止,但由于C3上还存有电荷,通过R9向V4放电,V4维持导通,继电器K也继续处于吸合状态。C3随着放电的进行而存储的电荷逐渐减少,V4的基极电位逐渐降低,直至截止,继电器K线圈失电,常开触点断开,LED1熄灭,完成一次延时控制过程。
Ⅲ.电子元件配料清单
序号 | 名称 、 型号、参数 | 封装 | 数量 | 元件符号 |
---|---|---|---|---|
1 | 直插电阻 4.7K(1/4W,五环,精度1%) | 直插 | 2 | R1,R6 |
2 | 直插电阻 470K(1/4W,五环,精度1%) | 直插 | 1 | R2 |
3 | 直插电阻 10K(1/4W,五环,精度1%) | 直插 | 4 | R3,R4,R8,R9 |
4 | 直插电阻 100K(1/4W,五环,精度1%) | 直插 | 1 | R5 |
5 | 直插电阻 47K(1/4W,五环,精度1%) | 直插 | 1 | R7 |
6 | 直插电阻 1K(1/4W,五环,精度1%) | 直插 | 1 | R10 |
7 | 9*7mm 带引脚 咪头 驻极体话筒 麦克风(灵敏度58 ) | 直插 | 1 | MIC |
8 | 2.54mm间距 直插单排针 2P | 直插 | 1 | DC6V |
9 | 瓷片电容 0.1UF/104 | 直插 | 1 | C1 |
10 | 直插电解电容50V 1UF 5*11mm规格 | 直插 | 1 | C2 |
11 | 直插电解电容25V 220UF 6.3*11mm规格 | 直插 | 1 | C3 |
12 | 全新原装SRD-05VDC-SL-C 松乐SONGLE功率继电器5V/5脚/10A T73 | 直插 | 1 | T1 |
13 | 直插开关二极管 1N4148 IN4148 DO-35 | 直插 | 2 | VD1,VD2 |
14 | 直插 S9013三极管 | 直插 | 3 | V1,V2,V4 |
15 | 直插 S9012三极管 | 直插 | 1 | V3 |
16 | MG45 光敏电阻 直插 直径4MM 5K-10k 光电开关 | 直插 | 1 | RG |
17 | 直插发光二极管 5mm 高亮 F5 LED灯红发红 | 直插 | 1 | LED |
18 | 电路板HU-M13 | / | 1 | PCB |
Ⅳ.面包板装配图/PCB电子元件分布图
图1-2
图1-2
Ⅴ.安装调试
在本例的视频演示中,用黑色热缩管遮挡光敏电阻RG的方式来模拟黑夜时的情形,使用了轻敲话筒的方式模拟拍手等声音控制信号。从视频中可以看出,当RG被遮挡时,轻敲话筒,LED1将被点亮,如果RG没有被遮挡,在轻敲话筒时,电路将不再动作,实现电路白天不工作的目的。为节约演示时间。C3的取值较小,增加C3的电容值,可以延长LED1的点亮时间。
Ⅵ.电子元件焊接注意事项
电路安装、元件焊接请严格按照元件清单表元件安装、焊接请遵照从小到大,从低到高的原则来进行。电阻插装焊接时,注意区别不同阻值的电阻,不知道阻值的可以用万用表或测试仪等工具进行测量。不要相互混淆,色环朝向保持一致,紧贴电路板插装焊接。有极性元件如电解电容、LED、麦克风、三极管等焊接前请先判断极性,确认无误后再插入PCB丝印对应的元器件。确认方向和安装方式正确后再进行焊接。双列直插式芯片焊接时,一定要确保安装方向与丝印一致。如果配备有芯片底座的,应先焊接芯片底座后再安装芯片,PCB丝印、芯片底座和芯片安装方向保持一致。焊接完成后,不得出现漏焊、虚焊、连焊、多锡、少锡、锡尖、锡孔、氧化和焊盘翘起等焊接不良现象。常见手工焊锡不良现象见图1-4。良好的焊点应呈等腰锥形、露出元器件引脚、呈银白色,无不良现象。见图1-5。在我们插件焊接时,焊接完成后应剪去多余的引脚长度,引脚不宜过长,应在焊接好的基础上预留1MM左右即可,当两个引脚相距距离过近时,应独立分开剪除,还应酌情剪到最短,防止引脚触碰到一起。
图1-4
图1-5
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