BBWF2023｜广和通发布Wi-Fi 7模组WN170-GL

 

 

广和通要闻

10月26日，世界宽带论坛2023（Broadband World Forum，BBWF 2023）期间，广和通推出兼容IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/be协议的Wi-Fi 7模组WN170-GL，使能FWA整体解决方案应用。

 

 

 

WN170-GL支持2.4GHz、5GHz和6GHz三个完整Wi-Fi频段，可在全球通用。WN170-GL基于高通芯片WCN7851 Wi-Fi 7平台，支持4096QAM、320MHz频宽、多链路传输技术（Multi-Link Operation，MLO）等Wi-Fi 7技术，旨在为各类FWA终端提供高速率、低时延的Wi-Fi体验。

 

MLO技术带来频宽聚合功能，使得WN170-GL支持2.4GHz+5GHz和2.4GHz+6GHz的实时双频技术 （Dual-band simultaneous，DBS），提供可达BE3600的Wi-Fi能力。值得一提的是，WN170-GL支持6GHz单频下的320MHz，在2*2 MIMO和4096QAM情况下，为终端带来高达5.8Gbps的吞吐量（Wi-Fi能力达BE5800），满足主流Wi-Fi 7应用需求。

 

在硬件设计上，WN170-GL采用25mm*30mm*2.75mm的LGA封装方式，紧凑尺寸能为MiFi等尺寸敏感终端提供Wi-Fi/蓝牙解决方案。此外，WN170-GL拥有丰富外设接口，包括PCIe Gen 3.0、UART、PCM等，可流畅拓展至多种FWA解决方案。

 

WN170-GL通过PCIe接口搭配广和通多款5G模组，支持2.4GHz/5GHz/6GHz间的双频并发，可延展出Wi-Fi能力达BE3600和BE5800的FWA解决方案，满足全球大多数5G移动终端的Wi-Fi速率要求，提供稳定的多用户连接模式。基于广和通5G模组和Wi-Fi模组的FWA解决方案拥有完整的蜂窝和Wi-Fi共存设计，支持不同功率等级的Wi-Fi模组，可选IPEX天线座，尺寸设计上拥有高度兼容性。WN170-GL为各类FWA终端提供可靠的多用户连接体验，助力客户打造一站式FWA解决方案。

 

 

WN170-GL将在2023年Q4进入工程送样阶段。

 

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