HPM系列 MCU是来自上海先楫半导体科技有限公司(HPMicro)的高性能实时RISC-V 微控制器,为工业自动化及AI边缘计算应用提供了极大的算力、高效的控制能力及丰富的多媒体功能。上海先楫半导体目前已经发布了如HPM6700/6400,HPM6300,HPM6200,HPM5300等多个系列的高性能微控制器产品。
为了让用户获得更好的系统性、功能性的测试指标,先楫半导体将各种典型的需求,以方案的形式提供。本文的目的是帮助用户获取、搭建先楫半导体所发布的各种方案设计,并进行相应的测试。
如何获取方案
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用户可以通过先楫半导体的网盘链接获取方案设计。
如下图,用户可以在网盘中的Solution Share文件夹中,自行下载
先楫方案的代码是独立于SDK存在的,所以每一个方案的代码都有其适配的SDK版本。因此,用户需要选用相应的SDK版本进行测试。
除了百度网盘,用户还可以通过以下链接下载先楫官方SDK:
GitHub:https://github.com/hpmicro/sdk_env.git
gitee:https://gitee.com/hpmicro/sdk_env.git
例如,目前的方案是基于SDK v1.2.0版本。
每一个方案,都会包括该方案的相关资料,包括但不限于硬件设计资料、文档、代码例程、上位机调试程序等等。
如何使用例程
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Part I:例程的结构
再每一个方案中,都有与之配套的使用例程。例程的结构和SDK类似。如下图所示:
用户可以在 apps 的文件夹路径中,查找相应的例程。
Part II:建立工程
用户下载的例程,首先明确并下载所适配的SDK版本。在SDK的文件内,新建文件夹hpm_app,操作如下所示:
将下载的例程解压并复制到 hpm_app 的文件夹路径下。
在hpm_sdk/CMakeLists,增加以下内容:
双击 SDK 目录下的 start_cmd
进入相关例程,以ADC_EVK例程为例
通过 generate 命令生成相关工程。
在这个例子中,用户需要在配套的板子上生成相关的例程,配套的板子的信息,用户可以在hpm_app/boards中查找。同时用户需要指定板级文件所在的目录。
具体命令如下:
generate_project -b hpm6750_adc_evk -x xxxx\hpm_app\boards -f -t debug
用户也可以参考所下载例程的README文件进行配置。
先楫半导体应用部门会根据芯片的特性推出一些有特点的整体方案,通过以上操作,用户可以获取相应的产品软硬件资料。
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