关于整改ESD静电保护的设计及建议

描述

对外接口处的整改方法

对于USB接口的整改方法:在USB的信号线D+,D-可增加一个ESD芯片(如SRV05-4),电源线上增加一个TVS二极管保护,防止干扰。

 

TVS (瞬变电压消除器)是一种固态二极管,专门用于防止ESD瞬态电压破坏敏感的半导体器件。另外,齐纳二极管对电源上的浪涌也有很好的吸收作用,但与传统齐纳二极管相比,TVS的P/N结截面积更大,使得TVS具有更强的高压承受能力,同时也降低了电压截止率。

 

在PCB布局上的一些建议

对于电源布局的整改,如图1所示:

芯片

图1

 

(1)DCDC电源布局,在电压输出端经过电感,旁路电容和储能电容的布局如上图,旁路电容C14、C13尽量靠近电感输出,取电压最好是经过电容C12后取电。目的是电路可更好滤波,减少干扰。

 

(2)所有通过电源线、信号线上的高频旁路电容都尽量就近接地,以减小进入电路系统的ESD大电流,起到更好的吸收干扰的作用。

 

(3)复位线、恢复出厂信号线要尽可能短。因为越长的走线就越难承受ESD能量,故元器件的布局尽可能凑近以减短走线长度。若实在无法避免,线的两边尽量有地包裹,如图2所示。目的是减少其他信号干扰,避免受到干扰使芯片无故重启。同时也可在电路上加电容或电阻,可增大内阻,防止过大的干扰信号。

芯片

图2

 

(4)开关复位线布局也是同样的原理,在电路上可加上一个π型滤波电路,如下图图3所示,可更好的消除外界干扰,防止芯片重置。

芯片

图3

 

(5)给芯片供电,电源走线尽量是先通过电容再流向芯片,对芯片起到保护作用。如图4所示。

芯片

图4

 

(6)地线铺铜尽量避免直角。尽量使用拐角大于90°,直角尖会产生干扰,会导致放电路径不一致。如图5所示。

芯片

图5

 

(7)通讯线先经过保护器件,再经过防雷管放电,防雷管就近接地,再经过TVS放电。线尽量短,回路尽可能小,可快速消除干扰信号。在地线上加上Y电容,可快速放电,消除静电。

芯片

图6

 

(8)MUC和其他芯片可以分开取电,避免相互干扰,可在电路上加LC滤波电路。电路如图所示:

芯片

图7

 

(9)也可以使用多层板。多层板可大大改善系统抵抗ESD放电的能力。将第一层接地平面尽可能靠近信号走线层,可使用ESD瞬态放电在到达走线时能很快抵消。

 

(10)加隔离。电气隔离也是抑制静电放电冲击的一种方法。在PCB上加隔离芯片或者光耦、变压器等,以及结合截止隔离和屏蔽可以很好抑制静电放电冲击。

 

总的来说,关于防止ESD静电干扰的设计,电源平面、接地平面和信号线的布局是PCB ESD防护设计的重要措施之一。

 

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