瑞能半导体为行业变革和升级转型注入更多的可持续能量

日前，第六届“金水湖”论坛暨2023全球AMOLED生态链大会在上海金山盛大举行。本届论坛以“屏行世界，芯动未来”为主题，由上海湾区高新技术产业开发区、中国光学光电子行业协会液晶分会（CODA）、中国OLED产业联盟联合主办，旨在为新型显示产业搭建交流共享的平台。 瑞能半导体作为湾区高新区的代表企业之一受邀出席本次大会。

论坛期间，大会详尽展示了湾区高新区芯屏链动的新技术应用及最新成果，并向参会嘉宾发布了上海湾区芯屏链动的合作倡议。包括瑞能半导体CFO汤子鸣在内的上海芯屏产业链的龙头企业代表，纷纷受邀共同参与了此次启动仪式。

作为本次论坛的亮点，湾区高新区牵头发起芯屏链动合作倡议，在园区的产业链上下游企业，共同发力，共享产业发展新机遇。

园区内产业链企业积极响应并签署倡议书，共同倡议高新区龙头企业发挥龙头领航效应，积极开展芯屏链动，在更深、更广范围内实行芯屏产业合作，多方联动同向发力推动产业成果转化和产业链协同创新。

 

近年来，湾区高新区紧抓以龙头企业带动的新型显示产业发展优势，以“屏”为纽带，以“芯”为载体，推动芯屏生态融合发展。

落地企业已经在高新区内形成了互动合作的内循环，“芯”和“屏”产业链同频共振，协同发展的模式已初步形成。上海市战略性新兴产业和先导产业发展“十四五”规划，明确了“以金山新型显示产业基地建设为载体拓展和延伸产业链”。

 

除此之外，此次论坛集结了众多国内外重要企业、上市公司、科研院所、投资机构以及知名的行业媒体嘉宾共同参会，聚焦于AMOLED领域热点话题，共商新格局下全球显示产业的发展。

瑞能半导体作为重要代表也参与其中，围绕在数字经济蓬勃发展下的诸多议题，和与会嘉宾进行了深入的沟通，分享真知灼见，并在嘉宾演讲和交流探讨中受益良多。

 

未来，瑞能半导体将在稳健发展的同时，多维度全面发力把握时代机遇，强化协同创新，持续开发出更多优质的功率半导体器件，为行业变革和升级转型注入更多的可持续能量，并取得丰硕的成果。

 

        审核编辑：彭菁