AllegroX AI
1. Allegro X 23.1 支持本地 AI 布局布线吗?
Allegro X AI 当前只在 Cadence AWS 云上提供。任何人工智能技术的架构都需要大量的计算资源,因此云是最佳选择。将来我们可能会考虑提供其他选项,包括私有云或服务器。
2.AI 功能包括哪些方面?
Allegro X AI 目前专注于布局和电源平面生成,规划中包含了2024年的布线。我们正在与客户进行小范围的合作,该技术预计将于 2024 年全面上市。
3. X AI 如何知道设计(如接地或接特定某种信号)的原理? 提交 X AI 前,需要人为进行哪些操作?
Allegro X AI 输入包含已经有网表信息的 “. brd” 文件。提交运行前,我们需要设定相关的约束,包括电路板外形,机械组件及其他设计规则。
4. 在看不到设计过程的情况下,如果 AI 布局和布线严重不理想,是否会很消耗时间和项目进程?
Cadence 的早期合作客户发现 Allegro X AI 的成果能为他们提供巨大的价值。
5. 实现 AI 自动布局布线功能的电脑配置要求?
运行 Allegro X 所需的现有计算机配置, 足以使用 Allegro X AI。因为 AI 技术可通过 Allegro X 访问,在 Cadence AWS 云中运行。
AllegroX Layout
1.Allegro X 和 Allegro 软件的区别?
Allegro X 是深度融合的 PCB 设计分析平台,具备传统 Allegro 的所有功能,且在性能和效率提升方面实现突破,加入了 X AI、数据管理和设计协同功能等功能。
2. Allegro X 布线规则是否更强大?
Allegro X 新增设计规则包括 3D 布局检查规则、高压设计规则等。
3. Allegro X 在 SKILL 兼容性方面如何?
Allegro X 与 SKILL 兼容。在 Allegro 中执行的任何 SKILL 例程都将在 Allegro X 中正常运作,无需任何更改。
4.Allegro X 是否支持一站式设计,如连接到官网的原理图符号、PCB封装原理图以及采购链接?
Allegro X 支持完整库设计,外部库包含了以上内容。
5. 23.1 版本中的 freeze 功能和之前版本中的 fix 功能有什么区别?
23.1 版本中,冻结 shape 后,用户还是可以移动、编辑 shape 的;锁定 shape 后,用户不可以移动、编辑 shape。
6. 3D 显示中,footprint 是否需要和对应的 .stp 建立对应关系才可以比较准确?
是的,要有 footprint 和 3D 文件的匹配动作。
7. GPU 加速需要怎么设置?
共享 GPU 配置文件。
8. 23.1 版本打开 16.6 版本的 PCB 设计文件,一定要 DB Doctor 转换吗?
是的,需要进行文件升级。
9. 23.1 版本能直接降到 16.6 或 17.2 版本吗?
Allegro X 23.1版本的设计可降版本到 17.4。如果使用了 Nested Zones,则版本最低能降到 Allegro X 22.1。
10. Allegro X 能自己本地建库吗?建库工具(特别是便捷性方面)有什么改进?
Allegro X 支持本地建库。具体内容,请关注后续的 “建库” 专题。
11. 希望有异形钻孔的焊盘设置,不然都是用不同孔径的焊盘去拼接在一起。
请关注后续的 “建库” 专题培训。
AllegroX Layout 新功能:
设计评审 & 高压设计检查
1. 评审功能-Markup 需要联网吗?参与评审的人员需要在同一个局域网吗?
当前,用户是打开本地文件评审,不需要联网。将来加入更深入的协同时,需要接入网络。
2. 评审是否有强提醒功能?针对紧急评审和要求的紧急修改,工具有弹窗提示用户。
后续会加入@功能,针对性提醒;如果有紧急需求,需求方可以针对性提出意见。
3. 评审支持多人同时打开一个文件吗?
当前是单用户模式,我们规划在 Symphony 和 Pulse 环境中启用此功能,支持协同及实时数据管理。
4. 评审意见是否是实时的?
是的,评审意见实时保存于数据库中。
5. 高压设计里安全距离会考虑产品应用场景吗?比如,高海拔地区,爬电距离要比低海拔地区小。
设定规则时,我们加入了会影响爬电距离计算的 “Pollution Degree” 值。
6. 高压部分的爬电放电规则可以按照不同压差等级分别控制吗?
规则设定后,不同对象赋予不同的规则。
AllegroX Pulse
1. Allegro X Pulse 是否可以本地搭建 web 平台?
可以,需要确保服务器托管计算机满足设置 Pulse 服务器所需的最低配置要求。
AllegroX SystemCapture
1. Allegro X System Capture支持 OrCAD Capture 的原理图吗?
支持。
2. 可靠性分析都能够分析哪些可靠性?
原理图设计失误分析(100+规则),器件电应力分析,电源拓扑分析,MTBF 分析。
3. 元件应力分析可以输入元件热阻参数计算出温升吗?
是的,即使用户不输入,Allegro System Capture 也会利用默认值完成分析。
4. 对于应力风险项,系统有没有给出一些建议和措施?
系统会指示哪里有风险,以便用户定位和修改。
5. 应力仿真是结构上吗还是电学上的?
是指电应力分析。
6. MTBF 和电源拓扑分析以及其他分析,均可以直接基于绘制好的原理图开展吗?还是需要一定的转换或者重新绘制特定的电路图?
在 Allegro X System Capture 中即时启动分析即可。
AllegroX 仿真分析集成功能
1. 仿真分析,如热分析,是否是实时、直接集成在 PCB 中的?
是的,在原理图和 PCB 设计环境中,只要需要进行分析,均可实时启动。
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