台积电前研发副总林本坚：美国难挡中国大陆芯片进程

　　台积电前负责研究开发的副总经理林本坚（Burn J. Lin）表示：“美国无法阻止华为等中国大陆公司的半导体技术进步。中国应该利用现有设备，走向下一代工程。”

　　10月17日，美国政府加强了对中国的出口限制，但林本坚表示：“美国无法阻止中国的技术发展。不能完全阻止中国改善芯片技术。”

　　林本坚说：“美国真的应该做的是保持芯片设计的领导能力，而不是试图限制中国的发展”，这是徒劳的且将损害全球经济，因为中国大陆正在采取全面战略来发展其芯片产业。”

　　林本坚表示：“除了要实现5纳米里程碑的努力之外，中国为了制造更强大的半导体，也有可能尝试新材料或先进芯片封装。”

　　这与Arm CEO Rene Haas的主张一致。Rene Haas在美国加强出口控制措施后曾表示：“美国要阻止中国大陆接近精密半导体的目标很难通过出口控制实现。”