PCB板应力是如何测试的

我司专业针对PCB电路板开发设计的TSK、DL系列应力测试仪 。可实时监测PCB板各个工序应力应变变化，为广大PCB厂家排除电路板生产过程的应力故障。测试工序包括：分板应力、插件应力、贴片应力、焊锡应力、点胶应力、组装应力、ICT应力、FCT应力、跌落应力、震荡应力、堆叠应力等。

 

 

测试方法：

一、应变测试对象选择

1、BGA类器件

要求选取27*27mm以上的BGA，包含但不限于FCBGA、CBGA。如果板上没有大于27*27mm的BGA，优先选择板上最大的BGA或者应力集中的BGA进行测试。

2，应力敏感器件

根据板上分布的应力风险点识别，选取以下应力敏感器件进行评估：

a，0402及以上封装的陶瓷电容和普通电容（不含软端子电容），ICT/BST等工序测试陶瓷电容为1206及以上封装。

b，贴片电阻、陶瓷晶振、电感、磁珠、PLO模块、气体放电管、保险管套件等。

二、贴片

三、连接电源线进行测试。