SMT贴片加工中焊接缺陷怎么避免？

在SMT贴片加工中，75%到85%的不良是由锡膏缺陷引起的，很多容易出现问题的细节，比如焊接缺陷。可以说，smt焊接缺陷的原因有很多，所以在日常生产细节控制过程中，锡膏缺陷是非常令人头疼的。那么SMT贴片加工中焊接缺陷怎么避免？下面佳金源锡膏厂家给大家分享一下：

另外因为在PCBA加工中由于同一批次的产品可能有几千片几万片，贴片加工周期比较长，模板钢网上就有可能存在干锡膏、或者模板开孔和电路板没有对准这种细节就有可能导致在模板底部甚至在PCBA代工代料的加工期间产生不需要的锡膏，导致焊接不良。

 

在全自动印刷机印刷的加工过程中把印刷周期固定在一个特定的模式。确保模板位于焊盘上，这样可以确保锡膏印刷过程清洁。对于微细模板，如果由于模板截面弯曲的薄销之间发生损坏，可能会导致印刷缺陷和短路。

 

SMT包工包料中在印刷锡膏之后，操作人员发现印刷错误之后等待的时间越长，移除锡膏就越困难。当发现问题时，应立即将印刷不当的板材放入浸泡溶剂中，因为焊膏在干燥前容易除去。

 

为了防止焊锡膏和其他污染物残留在电路板的表面可以用一块干净的布进行擦拭。浸泡后，使用温和喷雾进行刷洗，并使用热风机进行干燥处理。如果使用水平模板清洁剂，则清洁侧应向下，以使焊锡膏从板上脱落。

 

佳金源是一家拥有十五年历史的老牌焊锡膏厂家，多年来一直致力于焊锡膏的研发和生产。我们生产的锡膏品质稳定，不连锡、不虚焊、不立碑；无残留，无锡珠，焊点光亮饱满、焊点牢固、导电性佳。有需求的话，欢迎联系我们。