日本Socionext发布了业界首款32核数据中心级芯片

日本定制芯片开发商 Socionext 发布了业界首款 32 核数据中心级芯片，该芯片将采用台积电 2nm 级制造工艺制造。这款概念验证芯片可用于多种应用，包括云数据中心、边缘服务器、5G/6G 基础设施和数据处理单元。

该服务器芯片组将内置 32 个 Arm Neoverse 数据中心级内核，但目前 Socionext 尚未透露是哪一个。考虑到该芯片将采用台积电的 N2 制造技术，预计该公司将使用 2025-2026 年期间使用的更先进的内核之一。

该芯片预计将与为 Arm Total Design 生态系统设计的其他芯片兼容，包括针对各种工作负载（如人工智能、HPC、边缘计算、5G/6G 基础设施）的特定应用芯片以及 I/O 芯片。

尽管 Socionext 将该设备称为概念验证 Arm Neoverse CSS 小芯片，但它是专为单个封装内的单个或多个安装而设计的。

通过使用即将推出的基于 Arm Neoverse 的 32 核小芯片，Socionext 和其他公司可以组装针对各种工作负载的定制多小芯片解决方案。

例如，它可以构建具有 32、64、128 或更多内核的 CPU。此外，Socionext 表示该小芯片可以“补充”其客户的“当前 SoC 设计”。该公司认为小芯片的可重用性是其主要优势。

"Socionext公司执行副总裁兼全球开发部主管Hisato Yoshida表示："利用芯片的重复使用来创建多种产品平台，可以实现创新的系统架构。"凭借领先的硅节点技术以及与 Arm 的合作伙伴关系，我们正在为全球客户设计和提供高度集成的大规模硅解决方案。该芯片组是对客户当前 SoC 设计的补充，为系统架构师提供了新的自由度，可为一个产品系列提供多种平台变体。"

Socionext 预计其 2nm 小芯片的样品将于 2025 年上半年提供，这将使其成为首批采用台积电 2nm 级技术制造的数据中心级 CPU 之一。

审核编辑：刘清