光模块FPC与PCB的焊接选锡膏激光焊接机

随着信号传输速率被提升至100G，光模块设计对于FPC与PCB的布线要求日趋严苛。在人工成本越来越高的情况下，光学模块光学器件和PCBA的手动焊接过程已针对市场上具有更高焊接效率的自动焊接技术。随着PLC和单片机技术的发展，焊接技术在自动化焊接中取得了较快的发展。

 

目前，市场上光通讯模块自动焊接技术主要以锡膏激光焊接为主，焊接精度高，效率快，自动化程度高。

 

 

紫宸激光专业生产各种锡膏激光自动焊接设备，设备主要由激光器、XYZ运动轴行程固定座模组、光束传输和聚焦系统、焊炬、工作台、电源和控制装置、人机操作界面、温控系统等组成。种类多样，型号齐全，适用性广。针对光通讯模块，深圳紫宸激光提供了一种适用于光通讯模块焊接的工艺技术。
 

锡膏激光焊接机焊接100G光模块的方法
 

锡膏激光焊接工艺适合在FPC与PCB上非常狭窄的空间内进行焊接。例如：单个焊点或引脚，单行和引脚可用于拖焊过程。最好焊接某些排针等产品。FPC与PCB在针筒头上以不同的速度和角度移动，以达到最佳的点锡质量。同时，可适用于焊点密集的产品焊接。

 

 

确定焊料溶液的流向后，将针管安装在不同的方向并针对不同的焊接需求进行优化。锡膏激光自动焊锡机可以从不同的方向（即360°之间的不同角度）接近FPC与PCB板，因此用户可以在电子元件上焊接各种设备。
 

锡膏激光自动焊锡机的点焊工艺
 

使用点焊的产品主要是由于焊点分布不均匀或要求较高的焊点；还有一种情况是产品的焊点均匀分布，但是插件需要固定，并且其中一个点需要固定。对于焊料，在这种情况下点焊更有效。许多产品使用点焊，因为许多产品的焊点分布不均，并且对镀锡的要求也不同。

 

锡膏激光自动焊锡机具有精度高，灵活性高的特点。模块化结构设计系统可以根据客户的特殊生产要求进行定制，并可以升级以满足未来生产发展的需求。