9大分类及应用，4大产业发展方向！高分子材料——聚酰亚胺

聚酰亚胺（PI）是分子结构含有酰亚胺基链节的芳杂环高分子化合物 ，是目前工程塑料中耐热性最好的品种之一，广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、激光等领域。聚酰亚胺被誉为高分子材料金字塔的顶端材料，也被称为"解决问题的能手"，甚至有业内人士认为“没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术。近年来，各国都在将PI的研究、开发及利用列入21世纪化工新材料的发展重点之一。聚酰亚胺，因其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，都有着巨大的应用前景。

一

聚酰亚胺概述

聚酰亚胺（Polyimide, PI）是指主链上含有酰亚胺环（-CO-N-CO-）的一类聚合物，其中以含有酞酰亚胺结构的聚合物最为重要，是综合性能最佳的有机高分子材料之一。PI耐高温达400℃以上，长期使用温度范围为-269～260℃，部分无明显熔点，且具有高绝缘性能。

聚酰亚胺列为“21世纪最有希望的工程塑料”之一，其研究、开发及利用已列入各先进工业国家中长期发展规划。

芳香族聚酰亚胺是微电子工业的重要材料。根据化学组成，聚酰亚胺可以分为脂肪族和芳香族聚酰亚胺两类；根据加工特性，聚酰亚胺可分为热塑性和热固性。芳香族结构聚酰亚胺的热学性能最稳定，是微电子工业通常所用的聚酰亚胺材料，其一般是由芳香族的四酸二酐和芳香族二胺在有机溶液中发生缩聚反应生成聚酰胺酸或聚酰胺酯，再经过一定的方法使其亚胺化（环化）而制得。

目前全球市场由国外少数美日韩企业所垄断，包括美国杜邦，韩国 SKC Kolon PI，日本住友化学、宇部兴产株式会社(UBE)、钟渊化学(Kaneka)和东丽等。国内企业主要包括中国台湾的达迈科技和达胜科技，以及中国大陆的时代新材、丹邦科技、 鼎龙股份和瑞华泰。

二

聚酰亚胺核心性能优势

PI 材料综合性能优异：

PI 材料具有优异的热稳定性，在-269~260℃温度范围内可长期使用，短期使用温度达400～450℃，开始分解温度一般在500℃左右；

良好的机械性能，均苯型PI薄膜拉伸强度达250MPa，联苯型PI薄膜拉伸强度达530MPa；

具有低热膨胀系数，热膨胀系数一般在(2～3)×10-5/℃；联苯型的可达10-6/℃；

具有良好的介电性，其介电常数一般在3.4左右，介电强度为100～300kV/mm，体积电阻为 1017Ω·cm，介电损耗为10-3。

表 聚酰亚胺材料的性质

三

聚酰亚胺合成工艺和路线

聚酰亚胺的合成方法主要分为一步法、两步法和三步法。其中，两步法是常用的合成方法， 三步法较为新颖，逐渐受到关注。

一步法：最早的合成方法，反应溶剂选择是关键。一步法是二酐和二胺在高沸点溶剂中直接聚合生成聚酰亚胺，即单体不经由聚酰胺酸而直接合成聚酰亚胺该发的反应条件比热处理要温和，关键要选择合适的溶剂。

两步法：现在常用的合成方法，化学亚胺化法是核心技术。两步法是先由二酐和二胺获得前驱体聚酰胺酸，再通过加热或化学方法，分子内脱水闭环生成聚酰亚胺。热法是将聚酰胺酸高温，使之脱水闭环亚胺化，制成薄膜。化学亚胺化法，是在将温度保持在-5℃以下的聚酰胺酸溶液中加入一定量脱水剂和触媒，快速混合均匀，加热到一定温度使之脱水闭环亚胺化，制成薄膜。

在制造聚酰亚胺薄膜时，相比于化学亚胺化法，热亚胺化法的工艺过程与设备较简单。通常化学亚胺化法的产能高，且所得薄膜的物化性能好，但在我国几乎所有厂家均采用热亚胺化法。二步法工艺成熟，但聚酰胺酸溶液不稳定，对水汽很敏感，储存过程中常发生分解。

三步法：逐渐受关注的新颖合成方法。三步法是经由聚异酰亚胺结构稳定，作为聚酰亚胺的先母体，由于热处理时不会放出水等低分子物质，容易异构化成酰亚胺，能制得性能优良的聚酰亚胺。该法较新颖，正受到广泛关注。

PI薄膜的涂膜方法按其工艺的不同可分为浸渍法、流延法和双向拉伸法。其中双向拉伸法制备的薄膜性能最佳，且工艺难度大，具有很高的技术壁垒。

浸渍法：最早的薄膜制备方法，制备简单，但经济性差。浸渍法即铝箔上胶法，是最早生产PI薄膜的方法之一，生产工艺简单，操作方便。但也有一些不足之处：1）采用铝箔为载体，生产需消耗大量铝箔；2）使用的PAA溶液固含量小（8.0%-12.0%），需消耗大量溶剂；3）薄膜剥离困难，表面常粘有铝粉，产品平整度差；4）生产效率低，成本高等。

流延法：国内PI薄膜的主流制造方式。流延法制得的PI薄膜（PAA固含量15.0%-50.0%） 均匀性好，表面平整干净，薄膜长度不受限制，可以连续化生产，薄膜的电气性能和机械性能较浸渍法有所提高。

双向拉伸法：高性能薄膜的制备工艺。双向拉伸法与流延法类似，但需要双轴定向， 即纵向定位和横向定位，纵向定位是在30-260℃温度条件下对PAA薄膜（固含量15.0%-50.0%）进行机械方向的单点定位，横向定位是将PAA薄膜预热后进行横向扩幅定位、亚胺化、热定型等处理。采用该法制备的PI薄膜与流延法相比，物理性能、电气性能和热稳定性都有显著提高。

表2 国产PI薄膜与进口PI薄膜参数对比

四

聚酰亚胺的分类及应用

聚酰亚胺产品应用领域广泛。聚酰亚胺产品以薄膜、复合材料、泡沫塑料、工程塑料、纤维等为主，可应用到航空航天、电气绝缘、液晶显示、汽车医疗、原子能、卫星、核潜艇、微电子、精密机械包装等众多领域。也可分为多种类型，包括光敏性聚酰亚胺、涂料、胶粘剂、气凝胶、复合材料等。

在众多的聚合物中，聚酰亚胺是唯一具有广泛应用领域并且在每一个应用领域都显示出突出性能的聚合物。下面，小编就带您了解一下聚酰亚胺各个品种的主要用途。

1. 工程塑料

聚酰亚胺工程塑料可分为既有热固性也有热塑性，可分为聚均苯四甲酰亚胺 (PMMI) 、聚醚酰亚胺 (PEI) 、聚酰胺一酰亚胺 (PAI)等，在不同领域有着各自的用途。

PMMI在1.8MPa的负荷下热变形温度达360℃，电性能优良，可用于特种条件下的精密零件 ，耐高温自润滑轴承、密封圈、鼓风机叶轮等 ，还可用于与液氨接触的阀门零件，喷气发动机燃料供应系统零件 。

PEI具有优良的机械性能、电绝缘性能、耐辐照性能 、耐高温和耐磨性能，熔融流动性好，成型收缩率为0.5％～0.7％，可用注射和挤出成型，后处理较容易，还可用焊接法与其他材料结合，在电子电器 、航空、汽车 、医疗器械等产业得到广泛应用。

PAI的强度是当前非增强塑料中最高的，拉伸强度为190MPa，弯曲强度为 250MPa，在1.8MPa负荷下热变形温度高达274℃。PAI具有良好的耐烧蚀性和高温、高频下的电磁性，对金属和其他材料有很好的粘接性能，主要用于齿轮 、轴承和复印机分离爪等，还可用于飞行器的烧蚀材料、透磁材料和结构材料。

2. 聚酰亚胺纤维

聚酰亚胺纤维是一种重要的高性能纤维，其耐高温聚酰亚胺纤维是目前使用温度最高的有机合成纤维之一，可以在250~350℃使用，在耐光性、吸水性、耐热性等方面与芳纶和聚苯硫醚纤维相比都更为优越，高性能聚酰亚胺纤维的强度比芳纶高出约1倍，是目前力学性能最好的有机合成纤维之一。

随着高新技术领域的不断发展，其对PI制品理化性能的要求也越来越高，传统PI材料在力学、热学及光、电、磁等方面的性能已经不能满足现代科技领域对材料的特殊要求，PI高性能纤维以其优越的力学性能、耐热稳定性、耐辐照等特性将成为下一代高性能纤维的典型代表。

目前国内从事PI纤维产业的主要有江苏奥神、长春高琦、科聚新材、江苏先诺等。其中，长春高琦已成为我国聚酰亚胺研究、开发、生产的重要基地，江苏先诺一款具有完全自主知识产权的高性能有机纤维于2016年通过了科技成果鉴定，同时于2020年牵头完成了《高强高模聚酰亚胺长丝》国家标准的制定。

3. 光敏性聚酰亚胺（PSPI）

光敏聚酰亚胺（PSPI）是一类在高分子链上兼有亚胺环以及光敏基因，集优异的热稳定性、良好的机械性能、化学和感光性能的有机材料。

光敏聚酰亚胺在电子领域主要有光刻胶及电子封装两大作用，在光敏聚酰亚胺中添加上增感剂、稳定剂等就可以得到“聚酰亚胺光刻胶”。与传统光刻胶相比，由于聚酰亚胺本身有着很好的介电性能，因此在使用时无需涂覆起工作介质作用的光阻隔剂，可以大大缩短工序，提高生产效率。

光敏性聚酰亚胺（PSPI）的生产技术主要由美国及日本企业所掌控，其中日本东丽是全球中正性PSPI产品市场化最成功的企业之一，其正性产品被应用在微电子封装、光电子封装等多个领域。

受限于生产技术落后，我国聚酰亚胺产业仍旧以薄膜等低端产品稳住，光敏聚酰亚胺产量较少，市场需求依赖进口。在《中国制造2025》政策支持下，我国工业、机械、电子等领域皆进入国产替代阶段，国内企业对于PSPI不断深入，部分企业已经掌握生产技术。

当前，布局PSPI研发、生产的本土企业有瑞华泰、明士新材料、国风塑业、鼎龙科技等，未来该领域国产替代空间较大。

4. 聚酰亚胺泡沫塑料

聚酰亚胺泡沫是聚酰亚胺材料的一种类型，于上世纪70年代首先由NASA Langley研究中心与Unitika America合作开发出来，用于航天飞机上，现已广泛地应用于飞机、舰船、火车、汽车等领域，具有本质阻燃、耐热性强、重量轻、及环保无毒的特点，可以长期在超高温、超低温、高盐雾、强噪声、强腐蚀、强辐射等极端条件下服役。

聚酰亚胺泡沫可分为三类：

与一般聚酰亚胺相同，将酰亚胺作为主链的泡沫材料，使用温度达到300℃以上（PI泡沫）

酰亚胺环以侧基方式存在的泡沫材料（PMI泡沫）

将热不稳定的脂肪链段引入聚酰亚胺中在高温下裂解而得到的纳米泡沫材料。

聚酰亚胺泡沫材料属于先进功能材料，已越来越多地应用在航空航天、远洋运输、国防和微电子等高新技术领域中的隔热、减震降噪和绝缘等关键材料。

PI泡沫目前最为重要的应用为舰艇用隔热降噪材料，目前我国海军正处于第三次建船高潮，PI泡沫作为新型战舰中的首选隔热降噪材料，需求快速提升。

PI泡沫耐热性强、阻燃性好、不产生有害气体，易于安装，是应用广泛的隔热降噪材料。目前，美国海军已把PI泡沫用作所有水面舰艇和潜艇的隔热隔声材料，INSPEC公司生产的SOLIMIDE 泡沫已被超过15个国家制定用于海军船舶的隔热隔声体系，此外，PI泡沫在民用船，如豪华游轮、快艇、液化天然气船上也有广泛应用。

聚甲基丙烯酰亚胺泡沫（简称PMI），是目前综合性能最优的新型高分子结构泡沫材料，是一种高比强度、高比模量、高闭孔率、高耐热性的高性能复合材料泡沫芯材，具有轻质、高强、耐高/低温等特点。此外PMI泡沫作为最为优异的结构泡沫芯材，广泛用于风机叶片，直升机叶片，航空航天等领域中，其对于PET泡沫的替代趋势明确，市场空间广阔。

与PI泡沫相似，PMI泡沫的应用同样十分广泛。PMI泡沫的典型应用包括：

结构泡沫芯材：优异的抗高温压缩性，使其作为芯材广泛应用于风机叶片、航空、航天、舰船、运 动器材、医疗器械等领域；

宽频透波材料：低介电常数及损耗使其广泛应用于雷达、天线等领域；

隔热隔音材料：高速机车、轮胎、音响等。

21世纪以来，我国参与聚酰亚胺泡沫研究的单位数量明显增长，行业技术取得了重大突破，目前国内的聚酰亚胺泡沫的主要生产企业有青岛海洋、康达新材和天晟新材、自贡中天胜、青岛海洋新材料等。其中，中科院宁波材料所已搭建了聚酰亚胺微发泡粒子中试设备，青岛海洋与康达新材聚酰亚胺产品通过了军方测试。

5. 聚酰亚胺涂料

聚酰亚胺用于制备涂料是其最早的应用之一，该类物质在涂料中主要用作漆包线绝缘涂料。漆包线绝缘涂料主要浸涂圆线、扁线等各种类型线径裸体铜线、合金线及玻璃丝包线外层，提高和稳定漆包线的外层。

绝缘涂料的重要指标之一是耐热等级，依据1954年国际电工协会制定的ICE-85电机电器绝缘材料在使用中热稳定性分级标准，绝缘材料分成7个耐热等级。

满足工业技术发展要求的绝缘材料的特点是，绝缘系统应可以在180-200℃甚至更高温度下长期工作，但无显著的失重和电气强度降低，并且保持良好的弹性、耐潮、耐臭氧、耐电弧等性能。聚酰亚胺类材料可以很好地满足这一使用要求，来制备F级及以上耐热等级的绝缘涂料，聚酰亚胺可以作为绝缘漆用于电磁线，或作为耐高温涂料使用。

6. 聚酰亚胺胶粘剂

PI胶粘剂是一类主链中含有酰亚胺环状结构的有机杂环胶粘剂，具有优异的高温力学性能、介电性能和耐辐射性能，缺点是在碱性条件下易水解，已广泛应用于航空航天、精密电子机械等高科技领域，并且解决了其他有机胶粘剂上限耐热温度较低等难题。

从20世纪70年代起，美国国家航空航天局（NASA）Langley研究中心、杜邦公司和休斯飞机公司等先后开发出代号为LARC-TPI、NR-150R2PI-S02和LARC-13等一系列性能优异的耐高温PI胶粘剂，并已广泛应用于多种飞行器中。20世纪90年代，美国的Amoco和Cytec公司、日本的三井东压化学公司等都已成为世界上最著名的生产Pl胶粘剂的公司。

7. 聚酰亚胺薄膜

2018年12月8日凌晨，嫦娥四号探测器在西昌卫星发射中心发射升空，标志着我国首次月球背面软着陆、月球巡视探测和月夜生存等方面取得重大突破。此次嫦娥四号成功把国旗带向了月球背面，为太空打上了“中国标识”。

据悉，此次探测器的国旗不是由常见的化学纤维织物、丝绸、棉布等纺织品制成的。

众所周知太空环境十分特殊，月球表面不存在大气，是真空状态接受到阳光照射时，月球表面在白天的最高温度可达123℃。到了晚上，在登月舱外面，月球上的温度会骤降至零下233℃。这样的温度差，普通材料是难以忍受的，而且太阳产生的紫外线非常强烈，还存在宇宙射线和高能粒子的辐射作用，对材料有很强的破坏作用。

被委以重任的国旗材料正是聚酰亚胺有机高分子薄膜，与地面上常见的国旗完全不同，它能够抵御恶劣的月表环境，不褪色，不变形。

聚酰亚胺薄膜除了作为航天器的“外衣”，以及在军事中的应用外，在微电子、纳米、液晶、分离膜、激光、新能源领域等领域都能见到它的身影。例如，透明聚酰亚胺薄膜可作为柔软的太阳能电池底板；PI可以作为下一代锂离子电池隔膜材料等等。

近年来，随着电子工业的发展，高性能聚酰亚胺薄膜又成为微电子制造与封装的关键材料，广泛应用于超大规模集成电路的制造、自动接合载带、柔性封装基板、柔性连接带线等方面。

此外，聚酰亚胺因为高耐热性及良好的综合性能，是耐高温的气体分离膜理想的材料。目前，极少量的聚酰亚胺品种应用于耐高温气体分离膜材料，用于各种气体对（如氢/氮、氮/氧、二氧化碳/氮、二氧化碳/甲烷等）的分离，从空气、烃类原料气及醇类中脱除水分，也可作为渗透蒸发膜及超滤膜。但是，常规的聚酰亚胺树脂难溶解和难熔融，因而限制了其工业上广泛应用的可能性。

8. 聚酰亚胺气凝胶

聚酰亚胺气凝胶（PIA）是由聚合物分子链构成的相互交联的三维多孔材料，结合了聚酰亚胺和气凝胶的优异性能，其不但具有聚酰亚胺的优异特性，而且具有气凝胶的轻质超低密度、高比表面积、低导热系数、低声阻抗、环境耐久性以及低介电常数等突出特点，这些特殊的性能让聚酰亚胺气凝胶材料在热学、电学、力学、声学等领域均具有绝佳的应用前景。

美国国家航空航天局研究中心为了实现载人火星登陆计划在开发重载荷运输技术时，将聚酰亚胺气凝胶材料应用于超音速充气式气动减速器（HIAD）的研究，为研究航天器制动的有效载荷和体积效益提供了一条解决方案，并且由于聚酰亚胺气凝胶材料的耐久性，其在推进剂箱、探测车超轻多功能材料以及太空居所等领域也具有广泛的应用前景。

除了航空航天领域，聚酰亚胺气凝胶材料在电子通讯、隔热阻燃材料、吸附清洁、隔音吸声、催化载体、电线/缆绝缘层等领域都有着不错的应用前景。

9. 聚酰亚胺基复合材料

纤维增强复合材料是镁铝合金之后的新一代轻量化材料，以聚酰亚胺作为树脂基的复合材料耐高温和拉伸性能出色，应用十分广泛。聚酰亚胺树脂基复合材料具备聚酰亚胺高耐热性、优异的力学性能、介电性能、耐溶剂性能等特点，是目前使用温度最高的树脂基复合材料，在航空（尤其是航空发动机）、航天等领域得到了广泛的应用。

经过近40年的发展，聚酰亚胺耐高温树脂基复合材料已经发展出了四代复合材料，使用温度不断得到提升，目前最先进的第四代聚酰亚胺树脂基复合材料能够在 450℃下长时间使用。

目前我国聚酰亚胺复合材料应用和研发还在追赶中，中航工业复合材料公司等企业已经能够生产第三代树脂产品。

另外，随着碳纤维产业的逐渐成熟，碳纤维增强复合材料需求增长明显，聚酰亚胺+碳纤维的组合作为最为优异的复合材料组合之一，在抢占高端市场方面优势明显。

五

聚酰亚胺材料行业核心壁垒高

1. 聚酰亚胺制备工艺复杂，核心技术被寡头公司垄断

制造工艺复杂、生产成本高（单体合成、聚合方法）、技术工艺复杂、技术难度较高，且核心技术掌握在全球少数企业中，呈现寡头垄断的局面，行业寡头对技术进行严密封锁。

2. 投资风险高、压力大

PI膜的投资规模相对较大，一条产线需要2亿-3亿元人民币的投资，对于国内以民营为主的企业来说，其高风险和长投资周期的压力较大。

3. 生产设备定制化程度高

以PI薄膜为例，PI膜的生产参数与下游材料具体需求关系紧密，对下游的稳定供应需要公司定制专门的设备，但设备定制周期较长，工艺难度大、定制化程度高。

4. 技术人才稀缺

具备PI膜生产能力的研发和车间操作人员需要较高的理论水平和长期的研发实践，难以速成。

尽管PI膜技术壁垒较高，但随着中国半导体产业的发展，以及柔性OLED手机和5G应用的需求拉动，现阶段成了国产替代发展的重要机遇。

六

聚酰亚胺产业新方向

方向1：低温合成聚酰亚胺

一般情况下，PI通常由二胺和二酐反应生成其预聚体—聚酰胺酸（PAA）后，必须在高温（＞300℃）下才能酰亚胺化得到，这限制了它在某些领域的应用。同时，PAA溶液高温酰亚胺化合成PI过程中易产生挥发性副产物且不易储存与运输。因此研究低温下合成PI是十分必要。目前改进的方法有：1）一步法；2）分子设计；3）添加低温固化剂。

方向2：薄膜轻薄均匀化

为满足下游应用产品轻、薄及高可靠性的设计要求，聚酰亚胺薄膜向薄型化发展，对其厚度均匀性、表面粗糙度等性能提出了更高的要求。PI薄膜关键性能的提高不仅依赖于树脂的分子结构设计，薄膜成型技术的进步也至关重要。目前PI薄膜的制备工艺主要分为：1）浸渍法；2）流延法；3）双轴定向法。

伴随着宇航、电子等工业对于器件减重、减薄以及功能化的应用需求，超薄化是PI薄膜发展的一个重要趋势。按照厚度（d）划分，PI薄膜一般可分为超薄膜（d≤8 μm）、常规薄膜（8μm＜d≤50μm，常见膜厚有 12.5、25、50μm）、厚膜（50μm＜d≤125 μm，常见厚度为75、125μm）以及超厚膜（d＞125μm）。目前，制备超薄PI薄膜的方法主要为可溶性PI树脂法和吹塑成型法。

可溶性聚酰亚胺树脂法：传统的PI通常是不溶且不熔的，因此只能采用其可溶性前躯体PAA溶液进行薄膜制备。而可溶性PI树脂是采用分子结构中含有大取代基、柔性基团或者具有不对称和异构化结构的二酐或二胺单体聚合而得的，其取代基或者不对称结构可以有效地降低PI分子链内或分子链间的强烈相互作用，增大分子间的 自由体积，从而有利于溶剂的渗透和溶解。

与采用PAA树脂溶液制备PI薄膜不同，该工艺首先直接制得高分子量有机可溶性PI树脂，然后将其溶解于DMAc中配制得到具有适宜工艺黏度的PI溶液，最后将溶液在钢带上流延、固化、双向拉伸后制得PI薄膜。

吹塑成型法：吹塑成型制备通用型聚合物薄膜的技术已经很成熟，可通过改变热空气流速度等参数方便地调整薄膜厚度。该装置与传统的吹塑法制备聚合物薄膜在工艺上有所不同，其薄膜是由上向下吹塑成型的。该工艺过程的难点在于聚合物从溶液向气泡的转变，以及气泡通过压辊形成薄膜的工艺。但该工艺可直接采用商业化聚酰胺酸溶液或PI溶液进行薄膜制备，且最大程度上避免了薄膜与其他基材间的物理接触；轧辊较钢带更易于进行表面抛光处理，更易实现均匀加热，可制得具有高强度、高耐热稳定性的PI超薄膜。

方向3：低介电常数材料

随着科学技术日新月异的发展，集成电路行业向着低维度、大规模甚至超大规模集成发展的趋势日益明显。而当电子元器件的尺寸缩小至一定尺度时，布线之间的电感-电容效应逐渐增强，导线电流的相互影响使信号迟滞现象变得十分突出，信号迟滞时间增加。而延迟时间与层间绝缘材料的介电常数成正比。较高的信号传输速度需要层间绝缘材料的介电常数降低至2.0～2.5（通常PI的介电常数为3.0～3.5）。因此，在超大规模集成电路向纵深发展的大背景下，降低层间材料的介电常数成为减小信号迟滞时间的重要手段。

目前，降低PI薄膜介电常数的方法分为四类：1）氟原子掺杂；2）无氟/含氟共聚物；3）含硅氧烷支链结构化；4）多孔结构膜。

氟原子掺杂：氟原子具有较强的电负性，可以降低聚酰亚胺分子的电子和离子的极化率，达到降低介电常数的目的。同时，氟原子的引入降低了分子链的规整性，使得高分子链的堆砌更加不规则，分子间空隙增大而降低介电常数。

无氟/含氟共聚物：引入脂肪族共聚单元能有效降低介电常数。脂环单元同样具有较低的摩尔极化率，又可以破坏分子链的平面性，能同时抑制传荷作用和分子链的紧密堆砌，降低介电常数；同时，由于C-F键的偶极极化能力较小，且能够增加分子间的空间位阻，因而引入C-F键可以有效降低介电常数。如引入体积庞大的三氟甲基，既能够阻止高分子链的紧密堆积，有效地减少高度极化的二酐单元的分子间电荷传递作用，还能进一步增加高分子的自由体积分数，达到降低介电常数的目的。

含硅氧烷支链结构化：笼型分子——聚倍半硅氧烷（POSS）具有孔径均一、热稳定性高、分散性良好等优点。POSS笼型孔洞结构顶点处附着的官能团，在进行聚合、接枝和表面键合等表面化学修饰后，可以一定程度地分散到聚酰亚胺基体中，形成具有孔隙结构的低介电常数复合薄膜。

多孔结构膜：由于空气的介电常数是1，通过在聚酰亚胺中引入大量均匀分散的孔洞结构, 提高其中空气体积率，形成多孔泡沫材料是获得低介电聚酰亚胺材料的一种有效途径。目前，制备多孔聚酰亚胺材料的方法主要有热降解法、化学溶剂法、导入具有纳米孔洞结构的杂化材料等。

方向4：透明PI

有机化合物的有色，是由于它吸收可见光(400~700 nm)的特定波长并反射其余的波长，人眼感受到反射的光而产生的。这种可见光范围内的吸收是芳香族聚酰亚胺有色的原因。对于芳香族聚酰亚胺，引起光吸收的发色基团可以有以下几点：1）亚胺环上的两个羧基；2）与亚胺环相邻接的苯基；3）二胺残余基团与二酐残余基团所含的官能团。

由于聚酰亚胺分子结构中存在较强的分子间及分子内相互作用，因而在电子给体（二胺） 与电子受体（二胺）间易形成电荷转移络合物(CTC)，而CTC的形成是造成材料对光产生 吸收的内在原因。

要制备无色透明聚酰亚胺，就要从分子水平上减少CTC的形成。目前广泛采用的手段主要包括：

采用带有侧基或具有不对称结构的单体，侧基的存在以及不对称结构同样也会阻碍电子的流动，减少共轭；

在聚酰亚胺分子结构中引入含氟取代基，利用氟原子电负性的特性，可以切断电子云的共轭，从而抑制CTC的形成；

采用脂环结构二酐或二胺单体，减小聚酰亚胺分子结构中芳香结构的含量。