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乐鑫模组治具制作规范

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:5.46 MB | 2023-11-02

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乐鑫模组治具制作规范 乐鑫多年来深耕 AIoT 领域软硬件产品的研发与设计，专注于研发高集成、低功耗、性能卓越、安全稳定、高性价比的无线通信 SoC，现已发布 ESP8266、ESP32、ESP32-S、ESP32-C 和 ESP32-H 系列芯片、模组和开发板，成为物联网应用的理想选择。
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