云途半导体B1轮融资完成，助推自主可控芯片产业链建设

　　最近，江苏云途半导体有限公司（以下简称“云途半导体”）完成了由奥微电子、乾道基金、景祥资本共同投资的数亿元b1轮融资。成立三年来，云途半导体一直坚持创新研究开发和落实商业化并行的企业发展战略。从产品研发到业务指定及物量生产，云途半导体是业界的“黑马”，其发展速度已受到全业界关注。此次云途半导体再次受到资本关注，迅速完成新的融资，充分证明了作为国产汽车芯片龙头企业的强大实力。

　　从国家战略角度出发，构建可自主控制的半导体产业链，突破半导体核心技术壁垒，已经是半导体业界和汽车业界的共同认识。随着汽车智能化，网络化和传动化的发展，32位车辆规格级通用mcu在数量和性能要求方面已经成为整车5个领域非常关键的核心芯片。云半导体经过3年的时间，以安全、可靠、稳定的产品质量逐渐得到市场的认可。

　　到目前为止，云途半导体已与数十家主要机械厂及国内知名汽车零部件企业建立了深入合作关系，实现了300多个定点工程，出货量达数百万个。在今后3至5年里，云途半导体将进入高速增长阶段。云途半导体将以目前已批量生产的17款芯片为基础，全面部署汽车市场，深入产品应用开发，努力成为国产汽车芯片龙头企业。

　　今年8月，云途半导体发布了YTM32BIHA系列高性能多核处理器芯片，推出仅3个月的时间，已与多家客户达成定点合作意向，开始进入应用开发与设计的阶段。YTM32BIHA是拥有多个Cortex-M7内核的高性能车规MCU，并支持高带宽高可靠的片上嵌入式闪存记忆体，支持ASIL-D 功能安全等级认证并符合AEC-Q100 Auto-Grade 1等级，可以应用于汽车动力、底盘、功能安全控制器、域控制器等应用领域。

　　目前，云途半导体正处于高速增长阶段。今后将持续加大高性能汽车处理器芯片研发及批量生产投入，扩大产业生态合作，与oem和tier1进行深度战略业务合作，共同引领国内智能汽车芯片发展新格局。