瑞银：中国半导体设备需求显著上升

　　瑞银集团（ubs）业界分析说，中国对半导体设备的需求明显增加。瑞银（ubs）证券分析师俞佳表示：“市场预测说，中国的半导体制造设备到2023至2025年的支出可能相差无几，这种预测过于保守。”

　　瑞银集团（ubs）预测说，中国国内的半导体制造设备需求将从2023年的207亿美元增至2024至2025年的230亿至260亿美元，再次创下历史最高纪录。这主要得益于不断扩大资本支出最多的国内晶圆工厂和其他成熟制程的生产能力。

　　ubs预测说，国内半导体制造设备支出到2023年将达到112亿美元，2024年将达到115亿美元，2025年将达到133亿美元，3年间将增加20%。

　　另外，瑞银集团（ubs）预测说，中国产设备的市场占有率将在3年内增加近一倍。目前，中国的供应商已经缩小了技术差距，今后一至两年，刻蚀、沉积、清洗等领域的市场份额将继续上升，在更重要的制造工艺和应用方面有望取得进展或突破。

　　ubs统计的中国半导体设备公司的进口预计将在2022年至2025年年均增加39%。另外，中国晶圆工厂的占有率预计将从2022年的10%扩大到2025年的19%。