越南积极寻求建设首座芯片工厂，但业内人士不看好

　　越南正在与几家半导体公司就越南第一家半导体工厂的建设计划进行协商。但是两名管理人员表示：“美国业界的管理人员警告说，越南的建设费用可能会过高。”

　　东南亚的电子制造中心越南已经拥有英特尔的世界最大的半导体测试工厂，几家芯片设计公司也在越南设有总部和研究开发部门。政府正在制定战略，以吸引包括晶圆工厂在内的半导体领域的更多投资。

　　美国-东盟商务协议会驻越南事务局长vu tu thanh表示：“越南在最近几周内与6家美国芯片公司举行了会谈，由于谈判处于初期阶段，因此拒绝透露这些公司的名字。”据参与该协商的一位管理人员透露，在越南，格芯（GlobalFoundries）以及力积电（PSMC）是协商对象。

　　该管理人员还补充说：“双方的目标是在越南建设第一个晶圆代工工厂，将生产用于汽车和通信设备的低工程芯片。”

　　越南自美国总统约瑟夫-拜登今年9月访问越南以后，同美国保持着进一步加强的关系，美国希望越南在世界半导体供应链中发挥中枢作用。

　　据知情人士透露，格芯相关人员应美国总统邀请，出席了拜登访问越南期间举行的一次商务峰会，但格鲁吉亚并未立即表示对越南投资的兴趣。

　　对此，一位发言人表示，不会对市长的发言发表评论。riac没有回应评论要求。

　　据业内人士透露，在现阶段的会议上，除了电力供应、基础设施建设、培训劳动力外，还主要讨论投资、潜在的奖励和补贴问题。

　　越南政府表示，想要在20世纪20年代末建设第一个晶圆厂的半导体公司“将得到在越南可以看到的最高奖励”。

　　但在越南开展事业的半导体设计公司西诺萨斯副总经理Robert Li建议越南政府在支付工厂建设补贴之前“再考虑一下”。

　　他10月29日在越南河内举行的“越南半导体峰会中表示：“晶圆工厂是否可能成本500亿美元，这是越南和韩国、美国、中国、欧盟（eu）在补贴上的竞争国家和地区都因为宣布500亿至1 500亿美元的芯片制造纳入补贴计划。“

　　另外，美国半导体产业协会主席John Neuffer向越南政府提议，将重点放在半导体产业的包装、测试和组装等越南已经有基础的领域。