晟矽微电24位高精度MCU—MS32F7223荣获2023年度最佳MCU奖
2023年10月30日,第五届硬核芯生态大会暨2023汽车芯片技术创新与应用论坛圆满落幕。本届大会汇集半导体全产业链的领军者,广邀电子制造企业高管、项目负责人、电子工程师、投资者、资深学者与行业大咖同台演讲,为推动中国芯高质量发展贡献顶尖的思想和智慧。
作为压轴环节,“2023年度硬核芯评选”获奖榜单重磅揭晓。在本次评选中,上海晟矽微电子股份有限公司从165家企业、183款产品中脱颖而出一举斩获“2023年度最佳MCU芯片奖”。
晟矽微电副总裁、汽车工控事业部总经理曾雪峰先生代表公司参加了颁奖盛典。
晟矽微电获奖产品
此次获奖的产品—MS32F7223,是晟矽微电推出的含24位高精度ADC的MCU,可用于压力传感器、电子温度计、汽车胎压计、血氧仪等产品领域。
产品特性:
8位RISC 高精度ADC测量芯片,支持8KB×16bit FLASH,512byte SRAM,提供独立的256×16bit EEPROM空间;
24 位全差分 Σ-Δ 型 ADC,内置前级增益可编程放大电路 PGA,高输入阻抗,参考电压可选,内置温度传感器(±0.5℃)
内部拥有高速线性稳压电路LDO,输出电压可选,驱动电流≥10MA;
IIC总线通讯支持 7 位地址编码的主机/从机模式,支持多主机时钟同步和总线仲裁;
异步通讯 UART支持双线异步全双工、单线异步半双工等多种工作模式;
多达14个GPIO,符合工业等级-40℃ ~ 85℃工作温度与高抗噪声的性能要求。
除了汽车芯片领域,晟矽微电还在其他领域展现出了强大的实力。晟矽微电的产品广泛应用于工业自动化、智能家居、物联网等领域,为这些行业的发展做出了重要贡献。无论是高性能、低功耗还是稳定可靠,晟矽微电都能提供符合需求的解决方案。
作为行业的领导者,始终保持对最新技术的关注,并不断推动行业的发展。同时,还与合作伙伴紧密合作,共同推动整个行业的进步。
在未来,晟矽微电将继续致力于为客户提供更好的产品和服务。将继续加大对研发的投入,不断创新,以满足不断变化的市场需求。同时,也将与合作伙伴共同努力,推动整个行业的发展,为社会的进步做出更大的贡献。
审核编辑:刘清
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