阿里平头哥发布首颗SSD主控芯片：镇岳510

　　阿里巴巴旗下的平头哥半导体11月1日在2023云栖会议上发表了本公司的首个ssd主芯片“镇岳510”。该芯片是为企业级ssd特别设计的，使用了flat head自主开发的芯片和固件架构，并为云计算场面进行了深度定制，首先将部署在阿里云数据中心。

　　该芯片内置玄铁r910risc-v多核心cpu系统，最高频率为1.6 ghz，支持ddr4-3200 mt/s和ddr5-5200mt/s。

　　镇岳510芯片使用pcie 5.0x4接口、nvme1.4b规格、zns接口协议、16个高速nand通道，支持大容量、高带宽。支持1xxl/2xxl tlc/qlc nand闪存。最大带宽为3400 k iops，最大14gbyte/s，最大420k iops/watt。官方表示，该产品通过共同设计优秀的软件和硬件，实现了划时代的性能和最高的能源效率。芯片采用了水平报头的自主研究“低密度峰值数据错误修正算法”，编码效率接近夏农极限，错误修正性能大幅提高，数据错误率低至10-18。

　　同时，使用镇岳510软硬件一体化媒体应用算法，能够准确预测媒体漂流的等级，大幅改善长尾时间延迟，体验高度连贯性的性能。

　　在其他技术方面，该微芯片具有比行业主流低30%以上的4s超低时间延迟性。芯片具有硬件辅助项目管理模块、高效的ldpc错误修正算法、基于pcie function的io带宽管理等。该芯片支持热插电，支持云端的多种商业应用方案

　　镇岳510可用于高性能分散存储、高性能数据库、oltp/olap、高性能ai应用程序、大数据分析等商业场景。