受电动和混合动力电动汽车(xEV)、可再生能源和工业电机等应用推动,Yole预计到2028年,全球功率器件市场将增长至333亿美元,中国厂商将在电动汽车产业的优势下迅猛发展。
Yole最新数据显示,全球功率器件市场将从2023年的约230亿美元快速增长到2028年的333亿美元,这一需求需要建立更多的硅、SiC和GaN功率器件制造产能来支撑。
一直以来,硅器件厂商在不断发展,并积极拥抱转向12英寸晶圆的趋势,以提升产能并降低单颗裸芯的成本。硅晶圆也可用于传感器等其他微电子器件,因此与从6英寸碳化硅晶圆过渡到8英寸相比,投资12英寸晶圆制造设备的风险更低。
Yole电力电子首席分析师Ana Villamor预测,未来五年内,在当前5600万片8英寸等效晶圆的基础上,每年将增加2500万片8英寸等效晶圆产能,这是一个超强投资周期,也是电子电力行业有史以来最大的投资周期。
IDM制造商如英飞凌、博世、东芝、Nexperia、CR Micro等,以及中芯国际、华虹宏力等晶圆代工厂都已决定转向12英寸晶圆,英飞凌、Alpha&Omega、博世、安森美和士兰微等都已经开始量产12英寸晶圆,意法半导体在内的其他厂商于今年开始量产,更多公司将在2024~2026年开始量产。此外,英飞凌与博世均扩大了12英寸晶圆产能,并宣布了进一步扩产计划,其他厂商,包括比亚迪在内的许多中国公司也将紧随其后。预计2024~2026年,中国企业在国内电动汽车市场的推动下实现更快的产能爬坡。
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