实用PCB拼版攻略,您的拼版合理吗?

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前面我们讲到PCB的拼版是一个至关重要的环节,它不仅影响着产品的生产效率,也直接关系到产品的质量和成本。合理的拼版能够优化生产流程,减少浪费,提高产能。


然而,在实际操作中,由于各种因素的影响,很多工程师的PCB拼版存在着不少问题。本文将带您探讨PCB拼版的合理性与重要性,帮助您深入了解如何优化拼版设计,提高生产效率,降低成本。让我们一起探讨,您的拼版合理吗?


01
拼版的基本要求



什么时候需要拼版?

当PCB单板长或宽有一边小于50mm时,建议拼版设计以提高生产效率。因为设计拼板尺寸小于机器可生产尺寸时,机器是生产不了的。华秋能拼的最大尺寸是最大尺寸:单双面板≤60*50cm,多层板≤50*40cm。一般来说拼板尺寸控制在这个范围内贴片效率才有一定的保障。


拼版尺寸

邮票孔连接尺寸(适用于异形版):拼版尺寸大于50*50mm(为提高效率建议尽量拼大点);要特别注意,邮票孔拼版连接的位置掰开后会有齿轮状的不平滑情况V割尺寸(适用于外形方正的板):因V割机设备要求,采用V割方式拼版的,拼版后的长宽至少都达到60mm,拼版后的最大尺寸480mm;


要特别注意V割只走直线,默认双面V割,不做单面V割。铜面、导线/焊盘等边缘需要距V割中心线0.4MM以上,避免V割时露铜伤线(另外,安装孔尽量离V割线远些,避免掰版时破孔).


板材利用率:出货面积与大料面积的比值。常规比值应达85%以上,低利用率会增加生产成本。建议拼版尺寸为150*200mm左右最优。华秋DFM有计算利用率功能,拼完后会自动计算出拼版开料利用率。


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工艺边要求

工艺边宽度常规为5mm(最小3mm),上面添加4个直径2mm(无铜孔) 的定位孔,4个不对称分布的光点:直径1mm(阻焊开窗2mm);


当PCB上的元件距离板边小于5mm,且需要通过SMT导轨时,为便于组装,常规增加5mm的双边工艺边卡在导轨内生产。对于波峰焊工艺,元件距离板边应大于5mm。


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拼版方向一致

外形比较规则的板,拼版中单板的方位尽量保持一致,便于贴片机或人工作业;


02
拼版的连接方式



CNC+V-CUT拼版

锣版(CNC)加V割拼版,适用于版边有器件的版子,不能无间距拼版。采取加工艺边形式拼版,两头V-CUT处理,中间锣空,方便焊接元器件。否则,版边器件会相互干涉,无法组装焊接。


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邮票孔桥连拼版

邮票孔是拼版的一种桥连方式,邮票孔桥连可以解决V-CUT桥连不能解决的问题,比如圆形版、不规则的版子等,不能V-CUT就只能采取邮票孔连接拼版。


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V-CUT桥连拼版

V-CUT桥连拼版适用于规则板子,因V-CUT刀不能拐弯,故V-CUT位置必须是直线。注意,元器件靠近版边时不能V-CUT,否则会影响组装焊接。


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无工艺边拼版

为节省版材利用率,可采用无工艺边拼版。为保证生产和组装便利,版内必须有定位孔和mark点。且贴装位离版边必须大于5mm,否则组装焊接时需要开治具,影响成本。


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03
拼版的方法技巧



拼版器件干涉

外设连接器,包括USB、TYPE-C、HDMI座子、TF卡座、SIM卡座、micro USB、耳机座、射频连接器、光纤笼子、DC座、MINI USB以及音频和视频座等,拼版需谨慎处理。尤其是当这些器件超出版边缘时,必须保留适当的间距拼版,防止与其他版上的器件干涉,无法组装元器件。见下图;


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加副板、加邮票孔

在处理不规则形状的板拼版时,由于工艺边连接较少,板子容易断裂,或者过波峰焊接时漫锡和板变形。为了解决这个问题,可以在铣空处添加一块副板,然后通过邮票孔将PCB和副板连接起来。这样可以有效防止PCB板断裂或波峰焊漫锡、板变形。见下图;

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半孔必须留间距

在处理半孔板拼版时,必须保留适当的间距。这是因为钻孔时,如果没有间距,可能会导致旁边的板子被损坏。此外,采用无间距的拼版方式进行V-CUT成型也会损坏半孔,甚至可能撕裂半孔内的铜皮。因此,为了确保半孔板的完整性和可靠性,必须遵循适当的间距要求进行拼版。见下图;

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V-CUT进刀边不平齐

在处理外形线不平齐的版时,不平齐方需留间距拼版,不可进行V-CUT处理。若无间距拼版,不平齐方无法V-CUT;若不平齐方朝外拼版,导轨无法卡住,会导致V-CUT偏差。为确保加工质量和精度,必须遵循适当的间距和拼版方向。见下图;

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04
总结


本文探讨了PCB拼版的合理性与重要性,并介绍了优化拼版设计的方法技巧。通过深入了解拼版的基本要求、连接方式和方法技巧,大家可以更好地掌握如何优化拼版设计,提高生产效率,降低成本。由于篇幅的关系,这一期我们分享到这里,下一期我们将分享一些拼板中不合理的实际案例,帮助大家理解拼板不合理的情景。最后,推荐大家可以使用华秋DFM的拼版功能,能为您解决拼版给生产带来不必要的隐患,拼版后可直接点击下单,新用户还可享受更多优惠。






华秋活动



"2023电子设计与制造技术研讨会“,是华秋面向用户的线下技术交流活动。我们将邀请华秋的资深工程师和行业内的技术专家根据多年来的实践经验总结,从EDA设计、方案开发、DFM软件分析、pcb制造、PCBA加工等环节进行深入讲解,全程干货分享。帮助用户从设计到制造,合理优化,提高效率,减少浪费,高效生产。同时通过本次活动,华秋管理层可以与用户面对面沟通,倾听用户心声,和用户共同成长。对于参与本次活动的用户,华秋还现场准备了些小礼品答谢大家,感谢大家对华秋的支持与信任。


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关于华秋

华秋,成立于2011年,是全球领先的产业数字化智造平台,国家级高新技术企业。以“客户为中心,追求极致体验”为经营理念,布局了电子发烧友网、方案设计、元器件电商、PCB 制造、SMT 制造和 PCBA 制造等电子产业服务,已为全球 30万+客户提供了高品质、短交期、高性价比的一站式服务。


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原文标题:实用PCB拼版攻略,您的拼版合理吗?

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