北京君正X2600处理器亮相ELEXCON 2023，打造多核异构跨界新价值

伴随下游应用持续丰富，细节需求不断增多，标准化产品已越来越难以满足市场需求，芯片方案提供商需要不断深入行业，根据市场需求推出适配的产品。在这样的背景下，北京君正迅速推出X2600系列多核异构跨界处理器，并于2023年ELEXCON深圳国际电子展上正式推向市场。

 

 

北京君正X2600系列处理器结构图

 

据介绍，X2600系列处理器采用了北京君正自研的CPU内核、图像/视频处理、2D处理引擎和打印机控制等关键技术，同时承袭了北京君正特有的功耗低、开发门槛低等技术特点，适用于各类消费、商业和工业的嵌入式应用领域。

多核异构，按需优化

北京君正X2600系列处理器采用多核异构架构，内置有3大核心处理器，其中XBurst®2逻辑双核为主控芯片，采用MIPS架构，主频达1.2GHz，采用北京君正的最新一代技术，内置128位SIMD指令、硬件浮点运算单元以及内存管理单元，主要支持系统管理和复杂计算，同时自带轻量化AI算法，在满足主控应用的同时，为各类场景提供智能加持。

 

其次是专注运用控制的Victory®0 CPU内核，采用自主研发的RISC-V内核，主频达600MHz，兼容MIPS架构，支持访问片内DRAM、程序和数据空间，并提供有JTAG调试接口，用于替代独立MCU，与传统的独立控制方案相比，集成Victory®0 CPU内核的X2600系列芯片响应速度快，实时控制性能更突出。

 

另一个核心内核为XBurst®0，采用自主研发的RISC-V CPU内核，主要用于安全系统管理，内置随机数发生器，支持AES-256 / MD5 / SHA / SHA2等加密算法，适配高安全等级场景应用开发。

 

基于X2600处理器的Halley 7开发板

在三大核心控制器基础上，X2600系列处理器还支持内置64MB~512MB的DRAM，并提供有eMMC/SD/SDIO接口，北京君正副总经理刘将表示，“该处理器硬件上做到了Pin 2 Pin，兼容性更好。”

 

刘将继续介绍，“目前行业与此前主要打造标准品不同，会有很多的细分需求，未来还会有越来越多的智能化设备，怎么去满足越来越多的细分需求，又怎么去满足智能化设备的互联互通？这是君正推出X2600系列处理器的重要原因，该系列处理器的首要特点就是多核，其次采用的是异构架构，第三是跨界应用，对满足新需求和新痛点有着非常大的潜力和空间。”

 

据了解，北京君正通过将各个领域的细分需求拆解，从而分解出共通点，再针对性开发出解决方案，并集成于X2600系列处理器中；同时，针对更细分的应用，X2600系列处理器还提供有丰富的型号可选，从而实现为不同需求匹配最优解决方案。

外设丰富，兼容性强

除了强大的主控架构设计，外设接口丰富也是X2600系列处理器的一大特色。

 

解码方面，X2600系列处理器支持H.264解码、JPEG编解码方式，最大解码分辨率均达1080P@60fps，可通过DVP接口外接640×480分辨率摄像头，通过内置的2D GPU控制器，可实现对图像进行旋转、缩放、剪切、色彩转换等应用。

 

显示方面，通过内置Rotator功能，可实现屏显旋转，同时提供有MIPI-DSI、LVDS、RGB、SLCD、SPI等屏显接口，支持1080P@60fps图像解码输出，便于开发者基于LVGL、AWTK、QT、OpenHarmony、HaaS等开发个性化UI屏显系统。

 

音频方面，处理器也提供有I2S、DMIC接口，并内置Audio CODEC编解码器，很好满足语音输入、输出处理及控制。

 

更多的接口集成于Victory®0 CPU内核实时控制区，提供有GPIO、I2C×4、PWM（16路）、A/D转换器（16通路）、SPI（Master×2，Slave×1）、UART、USB2.0、百兆网口以及CAN总线等通讯接口，极大方便外设应用开发；结合Victory®0 CPU内核高度融合的运动控制，让机械操控应用更得心应手。

 

针对打印机场景，X2600系列处理器还提供有打印机控制器（如X2670系列），内置1个热敏打印头控制单元，以及1个8路或2个4路步进精进电机控制单元，实现对机械部件的高效、精准运动控制，并覆盖热敏打印机、喷墨打印机、激光打印机、3D打印机、扫描/复印/激光一体机等应用场景。

 

值得一提的是，通过集成丰富的外部接口，开发者将极大节省外围开关器件用料，进而实现降本增效，这对产品集成度越来越高、成本控制越来越严苛的下游方案商来说，X2600系列处理器极具吸引力。

极简开发，性价比高

X2600系列处理器同时继承了北京君正低功耗、高稳定性的技术特点。据刘将介绍，典型功耗可以做到0.5W以内，应对功耗敏感场景无压力，稳定性方面，“我们这款产品采用工规级设计，支持-40℃~85℃工作温度，推出参考设计之前，我们都会通过原型机高低温压力测试，确保产品长期稳定、可靠性运行。”

 

而其多核、异构、跨界特性，也将给开发者带来实实在在的降本增效体验。

 

X2600系列处理器兼具应用处理器（Application Processor）的计算性能和微控制器(Micro Controller Unit)的易用性、低功耗与实时操作特性，打破了MCU和AP之间的技术鸿沟，大幅降低了产品开发难度。

 

以3D打印场景为例，传统方案需要两颗处理器分别处理数据和运动控制，而采用X2670系列处理器，一款产品就可以替代原有方案的各项功能开发需求，其中，主处理器负责显示、交互、联网等应用，Victory®0 CPU则专注运动控制，大幅降低了开发难度，而且产品的稳定性、可靠性也随之提升。

 

3D打印是X2600系列处理器应用场景之一

 

北京君正同时为X2600系列处理器提供有Halley 7开发工具包，具体包括Halley 7开发板参考设计、Linux kernel 4.4.94和5.10、OpenHarmony、U-Boot资源包、Buildroot和第三方函数库、编译工具链、USB Flash烧录工具等，极大方便下游客户的应用开发。

 

“我们的某3D打印客户只需要2个月就可以将原有方案功能平移到X2600系列处理器上，接下来再对产品进行APP、云端应用以及业务逻辑完善开发，产品就可以进入量产进程，整个周期大概6个月。”刘将继续举例说明道，“如果是后续产品迭代，只需要3个月就可以实现产品量产，整个开发周期再缩短一半。”

 

事实上，基于其高性能、低功耗、实时控制的突出特点，X2600系列处理器不仅适用于商业打印机领域，在智能商业显示、扫地机器人、工业机器人、智能家居、工业控制等领域也有广泛的应用潜力，“该产品已经开始应用，合作客户的满意度非常高，除了原来的合作伙伴，这款产品也获得了越来越多来自新领域合作伙伴的认可。”刘将如是介绍。

关于北京君正

北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年，基于创始团队创新的CPU设计技术，迅速在消费电子市场实现SoC芯片产业化，2011年5月公司在深圳创业板上市（300223）。

 

君正在处理器技术、多媒体技术和AI技术等计算技术领域持续投入，其芯片在智能视频监控、AIoT、工业和消费、生物识别及教育电子领域获得了稳健和广阔的市场。

 

2020年，君正完成对美国ISSI及其下属子品牌Lumissil的收购。ISSI面向汽车、工业和医疗等领域提供高品质、高可靠性的存储器产品，包括SRAM、DRAM、NOR Flash、2D NAND Flash和eMMC，客户遍布全球。Lumissil面向汽车、家电和消费电子等领域提供LED驱动、微处理器、电源管理和互联等芯片产品。

 

君正将整合其积累十几年的计算技术，及ISSI三十余年的存储、模拟和互联技术，利用公司拥有的完整车规芯片质量和服务体系，为汽车、工业、AIoT等行业的发展持续做出贡献。

亲，如果你在网站上没找到想要的信息可以联系我们，深圳市雷龙发展提供原厂技术支持，并提供君正集成电路完整解决方案