新上联半导体与临港集团下属公司签署租赁协议，推进落地设备项目

　　11月5日，第六届中国国际进口博览会开幕式当天，举行了“以开放链条的世界合作创造未来”临港展区进博集中签约仪式。

　　《澎湃新闻》报道说，他在此次活动中也成为现场的“投资商”。展示企业新上联半导体与临港集团下属的临港产业区公司在活动现场正式签订了租赁合同。

　　根据协议，新上联半导体将租赁临江产业区的工厂建筑，推进用于制造落地半导体的快速热氧化/快速热解热/等离子氮化（issg rto/rta/dpn）设备项目。项目核心小组在亚洲12英寸晶圆厂热处理设备市场上占据主导地位。该项目将填补国内rtp类设备的空白。这是临港新菲尔德集成电路设备领域的链条贴片，强大的链条又一个重大突破。

　　据天安调查，新上联半导体设备（上海）有限公司成立于2023年9月8日，注册资本2000万元。