苹果M3 Pro芯片跑分曝光：多核性能仅比M2 Pro快6%

　　苹果10月31日发布了M3、M3 Pro和M3 Max，这是业界首批个人电脑3nm芯片，可将更多晶体管封装于更小的芯片空间中，实现速度和能效的双重提升。M3系列芯片搭载了新一代图形处理器，不仅速度更快、能效更高，还引入全新技术动态缓存，同时带来首次登陆Mac的硬件加速光线追踪和网格着色等全新渲染功能。现在关于M3系列芯片的更多细节已曝光。

　　基本版本的m3 pro比m2 pro性能核心较少，因此这种差异当然会对多core结果产生相当大的影响。在geekbench 6的最新性能测试中，苹果公司的“中端”soc m3 pro令人失望，而3nm芯片仅比之前的m2 pro快6%。

　　m3 max芯片比geekbench 6的24核心m2 ultra更快，而m3 pro则相反。m3基本版本采用8核心cpu和10核心gpu，与m2 pro的10核心cpu版本一致，但苹果削弱了m3 pro的性能。geekbench 6处理器表明m3 pro由6个性能核心和6个高效核心组成。

　　性能核心的运行频率为4.05 ghz，这是所有m3系列芯片中常见的频率数值，m pro比12核心cpu版本m3 pro快14%，提高了单核性能。但在多核心测试中，两个苹果硅的性能差异只有6%。m2 pro的平均分数为1万4229分，而m3 pro的平均分数为15173分。

　　苹果根据现有业绩减少了m3 pro的性能核心数量，比m2 pro降低了内存带宽，让消费者大失所望。