2023深圳---第四届热管理材料与技术大会

尊敬的女士/先生：

您好！

热忱欢迎您参加由DT新材料和iTherM主办、重庆石墨烯研究院有限公司和广东墨睿科技有限公司协办的“第四届热管理材料与技术大会”（iTherMConf 2023）。大会由欧洲科学院院士、南方科技大学李保文教授，导热复合材料专业委员会主任、天津大学封伟教授担任大会顾问，中国科学院宁波材料所林正得研究员、中国科学院宁波材料所虞锦洪研究员、昆明理工大学/广东墨睿科技有限公司董事长蔡金明教授担任执行主席。大会同期将呈现30场+热管理主题活动，2000位+行业同仁出席，会议工作正在紧锣密鼓、有条不紊地筹办和推进中，现将本次大会的相关信息综合如下，敬请关注。

 

大会时间：2023年11月15-17日

 

 

大会地点：中国 · 深圳国际会展中心（深圳市宝安区福海街道展城路1号）

 

 

大会主题：融合 · 创新 | 传递多一点

 

01大会信息
主办单位：DT新材料

 

协办单位：重庆石墨烯研究院有限公司广东墨睿科技有限公司大会顾问：李保文，欧洲科学院院士、南方科技大学讲席教授封   伟，天津大学教授、导热复合材料专业委员会主任

 

执行主席：林正得，中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员

 

虞锦洪，中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员

 

蔡金明，昆明理工大学教授/广东墨睿科技有限公司董事长支持单位：中兴通讯股份有限公司

 

工业和信息化部电子第五研究所

 

中国绝热节能材料协会

 

上海有色金属行业协会 

 

宝安区5G产业技术与应用创新联盟

 

粤港澳大湾区先进电子材料技术创新联盟

 

宝泰隆新材料股份有限公司

成都硅宝科技股份有限公司

鸣谢单位：上海百图高新材料科技有限公司

宁波赛墨科技有限公司

铟泰公司

德莎胶带(上海)有限公司

宁波今山新材料有限公司

德润斯合金科技(江苏)有限公司

高升智能设备（苏州）有限公司

广州多浦乐电子科技股份有限公司

耐驰科学仪器商贸（上海）有限公司

广东德聚技术股份有限公司

凯戈纳斯仪器商贸（上海）有限公司

Comsol中国

林赛斯（上海）科学仪器有限公司

苏州大图热控科技有限公司

苏州鸿凌达电子科技股份有限公司

江苏科麦特科技发展有限公司

承办单位：深圳市德泰中研信息科技有限公司

 

支持媒体：DT新材料，热管理材料，胶我选，热设计网，中国粉体网，粉体圈，DTDATA，储能热管理，中国热管理网，夯邦，Carbontech，材视，AI芯天下、新能源热管理技术Level，易贸汽车，柔性散热观察，CAE工程师笔记，分析测试百科网，化工仪器网，线束世界，模切之家，数据中心世界02
大会日程

11月14日（星期二）

0900  大会签到、注册

11月15日（星期三）

0900  全体大会开幕活动，大会报告

1200  午餐

1400  分论坛活动

1800  欢迎晚宴

11月16日（星期四）

0900  分论坛活动

1200  午餐

11月17日（星期五）

0900  分论坛活动

1200  午餐

03特色活动

1、创新展览

（1）成果集市（原材料，导/散热材料，专利&成果展区）

（2）创新技术和应用解决方案展区

（3）仪器、设备展区

（4）成果海报展示区（拟）（自行准备，墙报尺寸宽80 cm×高120 cm，分辨率大于300dpi）

2、Networking

（1）闭门研讨会：from Idea to Market！深度思考，剖析行业，提出观点，接受灵魂拷问

（2）专家会客室，一对一服务（精准对接，高端赋能）

3、产学研活动

（1）创新成果（产品、技术）推介会，人才推介会

（2）项目路演，需求发布&对接，投融资对接会

（3）政策解读，地区政府、园区产业规划，招商/签约仪式

（4）校友会

04
报告议程持续更新中，排名不分先后……