英飞凌与现代汽车、起亚汽车签署了功率半导体供应协议

英飞凌、现代汽车和起亚汽车已签署一项长期供应协议，提供碳化硅（SiC）和硅（Si）功率半导体。英飞凌将在未来十年内为现代和起亚提供SiC和Si功率模块和芯片，并在此期间建立和储备相关产能。现代和起亚将通过资金支持英飞凌的产能建设和储备计划。

 

17日，现代汽车和起亚在德国慕尼黑的英飞凌总部举行了签约仪式。现代汽车集团全球战略部门负责人金兴洙和英飞凌汽车电子事业部总裁彼得·希菲尔（PeterSchiefer）参加了签字仪式。

电力芯片能够用于电能的分配、转换和控制。其能够延长电池的使用寿命，降低能源消耗，是新能源汽车所必备的核心零部件。现代汽车和起亚联合签署协议，计划与英飞凌合作进行技术研发，以提升电动汽车和混合动力汽车的电力性能，并争取在未来能够进一步提升市场竞争力。英飞凌公司将在2030年之前向以上两家公司提供生产电动汽车、混合动力汽车等的电力芯片。

 

现代汽车执行副总裁暨全球战略办公室负责人金贤秀表示：“英飞凌是一个重要的战略合作伙伴，在功率半导体市场上具备稳健的生产能力和独特的技术实力。此次合作关系不仅能够稳定供应现代汽车和起亚所需的半导体，还能辅助我们具有竞争力的产品线，进一步巩固我们在全球电动汽车市场上的领先地位。”

 

现代汽车和起亚在21世纪初与英飞凌公司建立了合作关系，开始从其公司采购传感器芯片。到了中期，又开始从英飞凌公司采购供应电力芯片。在签字仪式上，金兴洙表示，通过合作，双方能够减轻中长期的供需风险，并通过采用新技术以及具有竞争力的产品来努力主导全球电动汽车市场。希菲尔表示，英飞凌公司将尽全力开发优质的电力芯片，以满足现代汽车和起亚的系统配置，并及时提供供应。

 

英飞凌的功率半导体对电动汽车转型至关重要。这种转型将带动功率半导体市场强劲增长，尤其是基于功能硅材料（如SiC）的半导体市场。通过在马来西亚居林扩建厂房，英飞凌将打造全球最大的8吋SiC功率半导体厂，进一步巩固其作为高品质高产能汽车电子供应商的市场领先地位。根据英飞凌的多地点战略，居林厂将与奥地利菲拉赫和德国德勒斯登的其他据点互为补充。