TSMC子公司(VIS)决定在新加坡建立最先进的半导体制造工厂

　　据知情人士透露，台湾积体电路制造有限公司(TSMC)的子公司Vanguard International Semiconductor(VIS)即将决定在新加坡建立其最先进的半导体制造工厂。台积电持有28.3%股份的专业代工芯片制造商世界先进公司，计划建设首个12英寸芯片工厂，以满足对汽车相关芯片的需求。汽车和其他电子设备的电气化对成熟半导体供应的需求不断增长，以及需要维持多个地点的产能以适应地缘政治紧张局势和客户需求，这些都推动了这一转型。

　　消息人士估计，在新加坡的投资将是世界先进公司近年来规模最大的投资，至少达到20亿美元。预计该组织今年的资本支出将达到 100 亿新台币(3.09 亿美元)，而 2022 年为 194 亿新台币。世界先进公司原有只生产成熟芯片的8吋晶片工厂，新设的12吋厂将生产成熟耐用的汽车及工业晶片。

　　拟建厂房将紧邻世界先进公司于2019年从新加坡淡滨尼的GlobalFoundries收购的8英寸芯片厂。该地点紧邻恩智浦和台积电联合运营的工厂，即硅制系统公司(SSMC)。这一战略位置提供了供应链协作的优势，并靠近该地区其他半导体行业参与者。

　　台湾第二大合同半导体制造商联合微电子(UMC)也在附近建造一座价值50亿美元的工厂。此外，应用材料公司和GlobalFoundries正在新加坡实施扩张战略。

　　台积电进军东南亚的决定符合其增加生产多样性的总体战略，以满足客户对更强大供应链的期望。世界先进公司董事长、SSMC前副总裁Leuh Fang在新加坡经营设施，他认为日本和新加坡是增加全球芯片行业市场份额的最佳地点。然而，新加坡作为半导体制造中心的扩张受到土地、水和电力的限制。

　　世界先进公司宣布，正在研究一系列扩张机会，并拒绝提供更多评论，因为目前季度财报前的平静期。

        审核编辑：彭菁