全大核！联发科发布天玑9300 5G移动芯片

　　11月6日，MediaTek发布旗舰5G移动芯片天玑9300，它具有全大核架构设计，内置生成式AI引擎，支持最高达330亿参数的AI大语言模型。天玑9300是MediaTek最强大的旗舰移动芯片，通过全大核架构设计，为旗舰智能手机带来突破性的计算力。

　　天玑9300采用了“全大核”CPU架构设计，内置了4个Cortex-X4超大核和4个主频为2.0GHz的Cortex-A720大核，其峰值性能相较上一代提升了40%，功耗节省了33%。此外，天玑9300还采用了新一代APU、GPU、ISP和MediaTek特有的前沿技术，可以显著提升终端性能和能效，为消费者带来更好的端侧生成式AI体验。

　　天玑9300配备了联发科第七代AI处理器APU 790，专为生成式AI而设计。APU 790内置了硬件级的生成式AI引擎，可以实现更高速、更安全的边缘AI计算，处理速度是上一代的8倍，1秒内就可生成图片。APU 790还支持生成式AI模型端侧“技能扩充”技术NeuroPilot Fusion，通过基础大模型持续在端侧进行低秩自适应融合，进而赋予基础大模型更加全面的能力。

　　通过领先的边缘AI计算与混合式AI计算技术，MediaTek致力于为用户构建全新的全场景智能体验，推动生成式AI创新应用的普及，让前沿科技惠及更广泛的大众，为千行百业赋能。

　　预计首款采用天玑9300芯片的智能手机将于2023年底上市。

　　编辑：黄飞