沪硅产业：半导体行业周期已到底部，但持续多久仍未知

　　11月7日：上海硅产业集团股份有限公司（证券简称：沪硅产业，证券代码：688126）召开2023年度第二次临时股东大会，审议通过了《关于变更公司注册资本、修订并办理工商变更登记的议案》、《关于拟减持其他权益工具投资的议案》、《关于补选公司第二届董事会非独立董事的议案》等6件议案，爱集美董事长作为机关股东出席现场表示赞成。

　　会后，沪硅产业管理层和艾奇伟就半导体市场相关话题进行了讨论。

　　目前，受全球地缘政治冲突、经济低迷、消费恢复迟缓等复杂因素的影响，半导体产业链仍处于调整周期。下游地区持续需求低迷和库存水平对上游硅晶片的影响仍然比较明显。据semi资料显示，2023年第三季度世界硅晶圆出货量比第一季度减少9.6%，达到30.10亿平方英寸，比去年同期的37.41亿平方英寸减少了19.5%。

　　受整个半导体景气的影响，国内硅晶圆企业龙头上海硅产业也受到不小的压力。10月27日，沪硅产业公布的第三季度会计报告显示，前3季度大型硅晶圆，致力于生产300毫米大型硅晶圆生产能力明显提高，总营业收入23 。 9亿元，归母净利润达2.13亿元，同比增长68 。 76%。其中，第三季度沪硅产业营业收入8.16亿元，同比下降14.05%，但比前一季度增加5.84%。归母净利润2515.74万元，同比下降64.51%，比前一个月下降30.12%。

　　对此，沪硅产业管理层今年整个总利润率同比略有下滑，一方面，半导体产业依旧处于周期性调整的环境影响，下游客户的需求下降，公司根据客户的需求，产品价格下调了一些。”另外，二期新30万个/月生产力建设项目的生产设备从2022年第四季度开始依次转移，公司持续投入扩大生产项目，增加了相关费用。如果市场恢复，价格就会调整，总利润率也会上升。

　　公司方面表示，受大环境的影响，公司整体生产能力利用率和产品asp未达到理想状态，经济复苏后，这两个指标都能恢复到原来的水平。上半年顾客需求持续减少是事实。但从第三季度开始趋于稳定，偶尔出现急单，业周期可能已经触底。半导体业界认为，明年第二季度或第三季度将出现全面的恢复趋势。

　　作为世界排名第六的硅晶圆供应商，目前沪硅产业在韩国市场上的占有率已经达到25%左右，在过去几年里，国内硅晶圆供不应求，因此需要构建更多的生产能力。同时，沪硅产业还计划进军国际市场，并事先做了一些准备，一小部分已经出口到欧洲、美国和台湾等地的客户。一般来说，要想打开市场，首先必须满足国内客户的要求，上海硅产业强调以目前的技术能力完全可以满足国内客户的大部分要求。

　　为此，作为实现大量生产300毫米半导体大型硅晶圆的国内龙头企业，沪硅产业将积极适应市场需求，稳步扩张节奏。据上半年报告，目前沪硅产业正在进行300毫米大型硅晶圆/月生产能力建设项目，已经形成7万个新生产能力，预计到2023年底，月生产能力将达到45万个。截至2023年6月底，上海硅产业300毫米大容量硅晶圆累计出货量已超过800万个，是中国生产300毫米半导体定位产品最多、全面覆盖逻辑、存储器、图像传感器等应用的半导体公司。

　　此外，三星电子还在不断推进200毫米半导体晶片扩张项目。据了解，新傲科技根据电动汽车及工业品需求旺盛的市场状况，与客户展开全方位合作，积极开拓igbt/frd产品应用市场，目前确保了较好的市场占有率。子公司芬兰oak metic的200毫米半导体特化硅晶圆增产项目将在年内完成工厂基础设施建设。

　　semi预测说，由于人工智能（ai）、高性能计算（hpc）、5g、汽车及产业应用等带来的硅晶圆需求的增加，到2024年全世界硅晶圆的出货量将达到135.78亿平方英寸，恢复8.5%。这一反弹趋势将持续到2026年，预计出货量将超过162亿平方英寸，到2023至2026年，世界300毫米晶圆工厂的产能扩张速度将不断加快。在全球半导体生产能力扩张加速的市场背景下，国内半导体硅晶圆企业也将迎来发展的重要“时间窗口”。

　　作为承担硅晶圆国产化使命的国内龙头企业，沪硅产业在半导体设备、材料等产业链国产化方面也与国内企业保持着高度合作态势。沪硅产业强调，在剧变的外部形势背景下，公司也要事先做好充分准备，早早开始布局。在国产材料，设备方面与国内企业进行了大量合作。现在相当多的材料，相当多的收藏费实现了国产化。未来将进一步提高相关产品的性能和指标。与合作企业共同构建健全国产化链。