德国批准博世、英飞凌和恩智浦入股台积电芯片厂

　　11月7日，德国监管当局发表声明，宣布德国反垄断组织批准博世、英飞凌和恩智浦收购德国德累斯顿的新半导体工厂。

　　3家公司决定各收购台湾半导体设立的欧洲半导体制造公司（esmc） 10%的股份。德国反垄断厅主席Andreas Mundt通过声明表示：“最近的地政学上的不稳定体现了接近半导体，特别是德国产业的重要性。”欧盟和德国都在努力在欧洲和德国建立更多的半导体生产基地。

　　台积电在今年8月8日正式发表说，将与博世、英飞凌、恩智浦共同向欧洲半导体制造公司（ESMC）投资，esmc预定在2024年下半年生产4万个12英寸晶圆，计划在2024年下半年进入开工阶段。另外，通过提供tsmc的28/22纳米平面cmos工程和16/12纳米finfet工程，可以直接创造约2000个尖端技术专业工作岗位。通过股份投资、贷款、欧盟和德国政府的支援等多种方式筹措了资金，预计总投资金额将超过100亿欧元。在合作公司的运营方面，tsmc将拥有70%的股份，博世、英飞凌、恩智浦将分别拥有10%的股份。