PCBA电路板经典叠层设计多为偶数层的原因

在smt贴片工厂中从设计的PCB叠层可以发现，经典的叠层设计几乎都是偶数层而不是奇数层。这种现象是由多种因素造成的。

从smt贴片厂的制造工艺可知，PCBA电路板中的导电面全部保存在芯面上，芯面的材料一般为双面覆板。当核心平面被充分利用时，印制电路板的导电平面数量为偶数。

偶数层印刷电路板具有成本优势。由于少了一层介质和覆铜层，奇数层印制电路板的原材料成本略低于偶数层印制电路板。但是，由于奇数层印制电路板需要在芯平面结构工艺的基础上增加非标准叠片芯平面键合工艺，所以奇数层印制电路板的加工成本明显高于单层印制电路板。偶数层印刷电路板。与普通纤芯平面结构相比，在纤芯层结构外增加覆铜会导致生产效率下降，生产周期变长。外芯平面需要在层压粘合之前进行额外处理，这增加了外平面刮伤和不匹配的风险。增加的外平面处理将大大增加制造成本。

smt加工中当印刷电路板的内外平面在经过多层电路键合工艺后冷却时，不同的层压张力会导致印刷电路板发生不同程度的弯曲。并且随着电路板厚度的增加，弯曲具有两种不同结构的复合印刷电路板的风险也会增加。奇数电路板容易弯曲，偶数电路板可以避免电路板弯曲。

设计时，如果有奇数的堆叠层数，可采用以下方法增加层数。

smt贴片加工厂如果设计印制电路板的电源平面为偶数，信号平面为奇数，可以采用增加信号平面的方法。增加的信号平面不会导致成本增加，但可以减少处理时间，提高印刷电路板质量。

smt贴片生产厂家设计的印刷电路板有奇数个电源层和偶数个信号层，你可以使用添加电源层的方法。另一种简单的方法是在不改变其他设置的情况下，在堆叠的中间添加一个接地层，即先将印刷电路板布线在奇数层，然后在中间复制一个接地层。

在微波电路和混合电介质(具有不同介电常数的电介质)电路中，可以在印刷电路板叠层中心附近添加一个空白信号平面，以最大限度地减少叠层不平衡。

审核编辑：汤梓红