龙芯中科：服务器芯片16核3C6000将于近期交付流片

　　11月6日，龙芯中科公司董事长胡伟武在业绩会议上表示，公司服务器类应用芯片16核心3c6000已基本完成设计，近期将供应流片。32核心3d6000和64核心3e6000分别由2个3c6000芯片和4个3c6000芯片组成，比3c6000最多少6个月，“3c6000比3c5000大幅提高了通用处理性能、io性能和芯片之间的相互连接性能。”现在应该是“在特定开放市场上具备竞争力”。

　　胡伟武还在业绩会议上表示，3a6000将于11月底正式发布，10多家成品/odm企业将发布其成品。3b6000预定在明年年末之前进行流片。