11月6日,公司在报告中表示,由于cowos设备的交货期较长8个月,台积电在11月通过info将月cowos的生产能力增加到15000个,预计明年台积电的cowos年生产能力将成倍增加。
在展望明年cowos生产能力状况时,法人预测台积电明年cowos的年生产能力将增加100%,其中英伟达将占tsmc cowos生产能力的40%左右,amd将占8%左右。台积电以外的供应链可以增加20%的设备。
法人表示,为了分散风险,英伟达增加了联电、日月光投资、amkor(安靠)等台湾积累供应链的cowos生产能力配置,并从今年第四季度开始逐渐增加数量。
据报道,数月前英伟达AI GPU的需求迅速导致台积电 cowos先进密封设备的生产能力严重不足。台积电总经理魏哲家此前在与顾客的电话会议上表示,已经提出了扩大cowos生产能力的要求。设备制造企业预测,台积电的cowos总生产量到2023年将超过12万个,到2024年将增加到24万个,其中英伟达将生产14万4千至15万个。
为了解决生产能力不足的问题,今年7月台积电发表了在中国台湾竹科铜锣科学园区建设900亿美元规模的先进封装晶圆厂的计划。经过两个月的部门协商,竹科管理局也正式致函同意台积电取得竹科铜锣园区约7公顷土地。新工厂将于2026年末竣工,计划于2027年第三季度开始批量生产。
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