11月7日,芯朋微发布最新调研报告称,公司服务器相关配套芯片符合研发团队期待,新产品已通过客户验证,可应用于ai服务器。
公司方面表示,公司在drmos相关产品电力整合多年积蓄的核心技术,该项目目前进展顺利,该项目中形成的一系列芯片产品,主要是各种处理器(cpu/gpu dpu等)正在用于系统的电力供应。”下游终端应用脚本包括普通数据中心、超级计算中心、边缘数据中心和adas系统。
在汽车领域,芯朋微车规芯片已经开始向热管理和obc投入部分产品,大部分产品还在接受客户端的验证。
芯朋微表示,公司增加的项目中,驱动芯片和辅助源芯片等品种进展顺利,陆续有通过aec-q100第三方权威认证的型号,公司已正式通过iso26262功能安全系统认证。由于募集投资项目还处于建设期,因此主要设定新产品、新客户开发目标,而不预测新能源汽车半导体项目下半年的收入。扩建项目均按招录说明书的规划有序进行。
就市场行情,芯朋微方面表示,与2022年的三分机相比,2023年三分机的订单和出库均呈上升趋势,公司所在的输出半导体跑道由于下游需求分散,整体行情比去年好。
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