德国反垄断批准博世、英飞凌和恩智浦入股台积电

　　为了扩大欧洲芯片市场的份额，特别是汽车芯片市场，台积电已于今年8月开始在德国投资建设一座半导体工厂。他们将与博世、英飞凌和意法半导体等合作伙伴合作，共同在德累斯顿建设一座12英寸晶圆厂。

　　根据德国监管机构于11月7日的声明，德国反垄断办公室已批准了博世、英飞凌和恩智浦入股台积电在德累斯顿的新半导体工厂。

　　该晶圆厂将采用台积电的28/22纳米平面互补金属氧化物半导体（CMOS）和16/12纳米鳍式场效电晶体（FinFET）制程技术，预计月产能将达到约40，000片300mm（12英寸）晶圆。

　　博世、英飞凌和恩智浦三家公司将分别收购台积电创立的欧洲半导体制造公司（ESMC）10%的股份。德国反垄断办公室主席Andreas Mundt在一份声明中指出，最近的地缘政治动荡表明获得半导体准入的重要性，特别是对德国工业而言。欧盟和德国都致力于在欧洲和德国建立更多的半导体生产基地。

　　根据了解，台积电计划在未来五年内将超过20%的产能转移到海外，以扩大海外市场份额并应对全球半导体供应短缺问题。为了实现这一目标，台积电在国外制定了一系列发展计划，其中包括在美国、日本和德国等地建设晶圆厂。

　　今年8月8日，台积电正式与博世、英飞凌和恩智浦共同投资ESMC。ESMC在2024年下半年开始建设，预计在2027年底投产，月产能为4万片12英寸晶圆，并将提供台积电的28/22纳米平面CMOS工艺和16/12纳米FinFET工艺。这个晶圆厂将通过股权注资、借债以及得到欧盟和德国政府的支持来融资，总投资金额预计超过100亿欧元。在该合资企业中，台积电将持有70%的股份并负责运营，而博世、英飞凌和恩智浦各占10%。此举旨在扩大欧洲芯片市场的份额，特别是汽车芯片市场，并应对全球半导体供应短缺问题。

　　编辑：黄飞